pcb inspection system
"
IGBT Semicon Lehimleme için Unicomp Inline Electronics X Ray Makinesi 3.5kW
IGBT Semicon Lehimleme için Unicomp Inline Electronics X Ray Makinesi 3.5kW IGBT Semicon lehimleme boşluğu kontrolü için son teknoloji AI Algoritmasına sahip Unicomp Yüksek Hızlı Inline 2D X-ray Muayene makinesi Teknik Parametreler ve Özellikler Sistem özeti ayak izi 2595(G)×1392(D)×1992(Y)mm Makina ...
Araç LED lambası için lehim kalitesi X-ışını algılama X-ışını sistemi
EMS Yarı İletken Unicomp X-Ray Muayene Sistemi Elektronik BGA AX8200 AX-8200 makinesi, öncelikle elektronik endüstrisi için yüksek çözünürlüklü röntgen görüntüleme sağlamak üzere tasarlanmıştır. Bu çok yönlü sistem, PCB üretim sürecinde birçok uygulama için etkilidir. Bu BGA, CSP, QFN, Flip Chip, ...
Yarı İletken Yüksek Çözünürlüklü Kaynaklı X Ray Makinesi 90KV 5um
SMD PCBA Lehimleme Kalitesi Muayenesi için 90kV 5um Yüksek Çözünürlüklü ve Uzun Ömürlü X-Ray Makinesi AX-8200 makinesi, öncelikle elektronik endüstrisi için yüksek çözünürlüklü x-ray görüntüleme sağlamak üzere tasarlanmıştır.Bu çok yönlü sistem, PCB üretim sürecindeki birçok uygulama için etkilidir...
PCBA BGA için Yarı İletken 110kV Elektronik X Ray Makinesi 5um AX8500
PCBA BGA geçersiz Muayene için yüksek çözünürlüklü FPD AX8500 ile 110kV 5um Mikrofokus X Ray Makinesi Teknik Parametreler ve Özellikler Sistem özeti ayak izi 1370(G)×1300(D)×1700(Y)mm Makina ağırlığı 1600 kg Güç kaynağı AC 110~220V, 50/60Hz Kontrplak Ambalaj Boyutu 1750(G)×1500(D)×2000(Y)mm Ambalaj ...
EMS BGA Boşlukları İçin Programlanabilir 5um SMT X Ray Ekipmanı CNC
SMT EMS BGA Boşlukları kontrolü için CNC Programlanabilir muayene ile 5um Mikrofokus X Ray Makinesi Teknik Parametreler ve Özellikler Sistem özeti ayak izi 1370(G)×1300(D)×1700(Y)mm Makina ağırlığı 1600 kg Güç kaynağı AC 110~220V, 50/60Hz Kontrplak Ambalaj Boyutu 1750(G)×1500(D)×2000(Y)mm Ambalaj Ağ...
Unicomp AX8500 110kV 5um 2.5D Elektronik için X-ray SMT PCBA BGA IC lehimleme kalite kontrolü
Unicomp AX8500 110kV 5um 2.5D Elektronik için X-ray SMT PCBA BGA IC lehimleme kalite kontrolü Teknik Parametreler ve Özellikler Sistem özeti ayak izi 1370(G)×1300(D)×1700(Y)mm Makina ağırlığı 1600 kg Güç kaynağı AC 110~220V, 50/60Hz Kontrplak Ambalaj Boyutu 1750(G)×1500(D)×2000(Y)mm Ambalaj Ağırlığı ...
Otomatik ölçüm ile Semicon kurşun çerçeve kalite kontrolü için 2.5D 110kv X ışını makinesi Unicomp AX8500
Otomatik ölçüm ile Semicon kurşun çerçeve kalite kontrolü için 2.5D 110kv X ışını makinesi Unicomp AX8500 Teknik Parametreler ve Özellikler Sistem özeti ayak izi 1370(G)×1300(D)×1700(Y)mm Makina ağırlığı 1600 kg Güç kaynağı AC 110~220V, 50/60Hz Kontrplak Ambalaj Boyutu 1750(G)×1500(D)×2000(Y)mm ...
LED Şerit PCBA Lehimleme için CSP LED 110kV X Ray Tarayıcı 5um
110kV 5um mikrofokus AX8500 X-ray için LED Şerit PCBA lehimleme geçersiz kalite kontrolü Teknik Parametreler ve Özellikler Sistem özeti ayak izi 1370(G)×1300(D)×1700(Y)mm Makina ağırlığı 1600 kg Güç kaynağı AC 110~220V, 50/60Hz Kontrplak Ambalaj Boyutu 1750(G)×1500(D)×2000(Y)mm Ambalaj Ağırlığı 1800 ...
CSP BGA X Ray Tarayıcı Makinesi 100KV FPD Mikrofokus Kapalı Tüp AX8500
LED iç kabarcık ve boşluk testi için Unicomp'tan mikro odaklı kapalı tüplü AX8500 X-ray sistemi ile yüksek çözünürlüklü FPD Teknik Parametreler ve Özellikler Sistem özetiayak izi1370(G)×1300(D)×1700(Y)mmMakina ağırlığı1600 kgGüç kaynağıAC 110~220V, 50/60HzKontrplak Ambalaj Boyutu1750(G)×1500(D)×2000...
