x ray metal inspection
"
Unicomp Röntgen sistemi AX8200max çoklu ölçüm aletleri ile
Unicomp AX8200Max mikro odaklı Yarım iletken BGA IC Kablo ve kabloların kalite denetimi için X-ışını denetim sistemi SDüzeltmeİçindenSMT X Ray makinesi Sistem Özetleri Ayak izi 1280 ((W) × 1500 ((D) × 1705 ((H) mm Makine ağırlığı 1400 kg Güç kaynağı AC 110~220V, 50/60Hz Plywood Paketi Boyutu 175 ((W...
AX8200max Elektronik X-Ray Makinesi 6 eksenli 360 derecelik dönme seçeneği ile
Unicomp AX8200Max mikro odaklı Yarım iletken BGA IC Kablo ve kabloların kalite denetimi için X-ışını denetim sistemi SDüzeltmeİçindenSMT X Ray makinesi Sistem Özetleri Ayak izi 1280 ((W) × 1500 ((D) × 1705 ((H) mm Makine ağırlığı 1400 kg Güç kaynağı AC 110~220V, 50/60Hz Plywood Paketi Boyutu 175 ((W...
Unicomp AX9100max Electronics X Ray Machine FOR Flip-Chip BGA (FCBGA)
Unicomp AX9100max Electronics X Ray Machine FOR Flip-Chip BGA (FCBGA) The Unicomp AX9100max X-ray Inspection System is engineered specifically for IGBT module analysis and serves a broad range of industries, including: BGA/CSP/Flip Chip packaging LED & optoelectronic components Fuse & diode ...
Unicomp AX9100max X-ray Machine 130kV For IGBT Testing
Unicomp AX9100max X-ray Machine 130kV For IGBT Testing The Unicomp AX9100max X-ray Inspection System is engineered specifically for IGBT module analysis and finds broad application across industries such as BGA/CSP/Flip Chip packaging, LED and optoelectronic component manufacturing, fuse and diode ...
Unicomp AX9100max X-ray Machine For EV Cylindrical Cell
Unicomp AX9100max X-ray Machine For EV Cylindrical Cell The Unicomp AX9100max X-ray Machine is designed for EV Cylindrical Cell inspection and is widely applied for BGA, CSP, Flip Chip, LED, Fuse, Diode, PCB, Semiconductor, Battery Industry, Small Metal Casting, Electronic Connector Module, Cables, ...
Unicomp AX9100max Electronics X Ray Machine FOR Ball Grid Array
Unicomp AX9100max Electronics X Ray Machine FOR Ball Grid Array The Unicomp AX9100max X-ray Inspection System is engineered specifically for IGBT module analysis and serves a broad range of industries, including: BGA/CSP/Flip Chip packaging LED & optoelectronic components Fuse & diode manufacturing ...
Unicomp Yabancı Malzemeleri Tespit Ekipmanları X-ray Sistemi Gıda Güvenliği Emtiaları
Unicomp X-Işını Yabancı Malzemeler Algılama Ekipmanları Gıda Güvenliği Emtiaları Uygulama: Gıda güvenliği denetimi (her çeşit et, meyve, sebze vb. Için uygulanabilir. Metal parçacık, cam yongası, seramik, taş, kemik, plastik ve diğer yabancı madde vb. Için muayene; Mal incelemesi (çanta, ayakkabı, ...
NDT Unicomp X Ray Sistemleri UNC160-CL Dökümlerin X Ray Testi 160KV
NDT Unicomp X-Ray Sistemleri UNC160-CL Kalıp Döküm Boru Muayene Özellikler: * Otomatik konum tespiti uygulaması Kusur tespiti için otomatik tanımlama * Niteliksiz ürün tanımlama işareti * Tamam ve NG sıralama ve tanıma * Yüksek kontrastlı, yüksek kaliteli görüntü algılama * Genişletilmiş modüler ...
Döküm Testi Yırtılma SMT EMS X Ray Makinesi 225KV Ndt Test Makinesi
Döküm Testi Yırtma Metal X Ray Makinesi Kalite Kontrolü Özellikler: X-Ray korumalı dolap, tamamen korunan radyasyon cihazları için en katı uluslararası düzenlemelere uygundur. Kabine tamamen kendi kendine yetiyor. Komple kurşun kalkanlı çelik imal edilmiştir. 160kV'tan X-Ray kaynakları veya 150kV'a ...
