x ray imaging system
"
Elektronik ve Elektrikli Bileşenler İçin HD BGA X Ray Muayene Makinesi
BGA X-Ray Inspection Machine for Electronic and electrical components (BGA Elektronik ve elektrikli bileşenler için X-Ray Denetim Makinesi) ÜrünTanımlamaÖzellikleriSistem parametreleriBoyut750 ((L) x 570 ((W) x 890 ((H) mmAğırlık300 kgGüç220AC/50HzGüç tüketimi0.5kWRöntgen tüpüTürüKapalıMax...
PCBA Lehimleme BGA X Ray Muayene Makinesi Büyük Örnek Tablo ile Yüksek Hız
Uygulama Yarı iletken, Ambalaj bileşenleri, Pil Endüstrisi, SMT, BGA, CSP, Flip Chip, LED Algılama Alüminyum Döküm, Kalıp Plastik. Elektronik bileşenler, Otomotiv parçaları, Fotovoltaik, Seramik, diğer özel endüstriler. Özellikleri Maks.yükleme alanı φ570mm, maks.muayene alanı 450mm*450mm, 1600X Büy...
Dahili Arıza Tespiti için Yarı İletken SMT Bga X Ray Muayene Sistemi
Uygulama Alüminyum Döküm, Kalıp Plastik. Seramik, diğer özel endüstriler. Yarı iletken, Ambalaj bileşenleri, Pil Endüstrisi, SMT, BGA, CSP, Flip Chip, LED Algılama Elektronik bileşenler, Otomotiv parçaları, Fotovoltaik, Özellikleri Uygun hedef nokta konumlandırma sistemi ile X-ray tüpü ve dedektörü ...
Otomatik ölçüm ile Semicon kurşun çerçeve kalite kontrolü için 2.5D 110kv X ışını makinesi Unicomp AX8500
Otomatik ölçüm ile Semicon kurşun çerçeve kalite kontrolü için 2.5D 110kv X ışını makinesi Unicomp AX8500 Teknik Parametreler ve Özellikler Sistem özeti ayak izi 1370(G)×1300(D)×1700(Y)mm Makina ağırlığı 1600 kg Güç kaynağı AC 110~220V, 50/60Hz Kontrplak Ambalaj Boyutu 1750(G)×1500(D)×2000(Y)mm ...
PCBA Muayene için Finefocus Tüpü 100KV X Ray Tarayıcı AX8200
X-Ray İnceleme Makinesi Elektroniği BGA Standart Çok Fonksiyonlu BGA, CSP, Flip Chip, LED, Sigorta, Diyot, PCB, Yarı İletken, Pil Endüstrisi, Küçük Metal Döküm, Elektronik Konektör Modülü, Kablolar, Havacılık Bileşenleri, Fotovoltaik Endüstrisi vb. Uygulamalar:BGA, CSP, LED, Flip Chip, Yarı İletken...
Cep Telefonu PCBA için 0.8kW BGA Boşluk Ölçümü X Ray Makinesi
X-Ray İnceleme Makinesi Elektroniği BGA Standart Çok Fonksiyonlu Teknik veri Sistem özetiAyak izi1080 (G) × 1180 (D) × 1730 (Y) mmMakina ağırlığı1050 kiloGüç kaynağıAC 110 ~ 220V, 50 / 60HzKontrplak Ambalaj Boyutu146 (G) × 128 (D) × 196 (Y) cmAmbalaj Ağırlığı1160 kiloGüç tüketimi1.0 kWX-Ray TüpüBoru ...
LED Şerit PCBA Lehimleme için CSP LED 110kV X Ray Tarayıcı 5um
110kV 5um mikrofokus AX8500 X-ray için LED Şerit PCBA lehimleme geçersiz kalite kontrolü Teknik Parametreler ve Özellikler Sistem özeti ayak izi 1370(G)×1300(D)×1700(Y)mm Makina ağırlığı 1600 kg Güç kaynağı AC 110~220V, 50/60Hz Kontrplak Ambalaj Boyutu 1750(G)×1500(D)×2000(Y)mm Ambalaj Ağırlığı 1800 ...
CSP BGA X Ray Tarayıcı Makinesi 100KV FPD Mikrofokus Kapalı Tüp AX8500
LED iç kabarcık ve boşluk testi için Unicomp'tan mikro odaklı kapalı tüplü AX8500 X-ray sistemi ile yüksek çözünürlüklü FPD Teknik Parametreler ve Özellikler Sistem özetiayak izi1370(G)×1300(D)×1700(Y)mmMakina ağırlığı1600 kgGüç kaynağıAC 110~220V, 50/60HzKontrplak Ambalaj Boyutu1750(G)×1500(D)×2000...
PCBA BGA için Yarı İletken 110kV Elektronik X Ray Makinesi 5um AX8500
PCBA BGA geçersiz Muayene için yüksek çözünürlüklü FPD AX8500 ile 110kV 5um Mikrofokus X Ray Makinesi Teknik Parametreler ve Özellikler Sistem özeti ayak izi 1370(G)×1300(D)×1700(Y)mm Makina ağırlığı 1600 kg Güç kaynağı AC 110~220V, 50/60Hz Kontrplak Ambalaj Boyutu 1750(G)×1500(D)×2000(Y)mm Ambalaj ...
