x ray detection systems
"
LED Şerit PCBA Lehimleme için CSP LED 110kV X Ray Tarayıcı 5um
110kV 5um mikrofokus AX8500 X-ray için LED Şerit PCBA lehimleme geçersiz kalite kontrolü Teknik Parametreler ve Özellikler Sistem özeti ayak izi 1370(G)×1300(D)×1700(Y)mm Makina ağırlığı 1600 kg Güç kaynağı AC 110~220V, 50/60Hz Kontrplak Ambalaj Boyutu 1750(G)×1500(D)×2000(Y)mm Ambalaj Ağırlığı 1800 ...
CSP BGA X Ray Tarayıcı Makinesi 100KV FPD Mikrofokus Kapalı Tüp AX8500
LED iç kabarcık ve boşluk testi için Unicomp'tan mikro odaklı kapalı tüplü AX8500 X-ray sistemi ile yüksek çözünürlüklü FPD Teknik Parametreler ve Özellikler Sistem özetiayak izi1370(G)×1300(D)×1700(Y)mmMakina ağırlığı1600 kgGüç kaynağıAC 110~220V, 50/60HzKontrplak Ambalaj Boyutu1750(G)×1500(D)×2000...
PCBA BGA için Yarı İletken 110kV Elektronik X Ray Makinesi 5um AX8500
PCBA BGA geçersiz Muayene için yüksek çözünürlüklü FPD AX8500 ile 110kV 5um Mikrofokus X Ray Makinesi Teknik Parametreler ve Özellikler Sistem özeti ayak izi 1370(G)×1300(D)×1700(Y)mm Makina ağırlığı 1600 kg Güç kaynağı AC 110~220V, 50/60Hz Kontrplak Ambalaj Boyutu 1750(G)×1500(D)×2000(Y)mm Ambalaj ...
SMT EMS BGA LED CSP QFN Lehimleme için Unicomp AX8500 X Ray Muayene Makinesi
SMT / EMS BGA LED CSP QFN lehim boşluğu ölçümü için Unicomp AX8500 X-ray kontrol makinesi Teknik Parametreler ve Özellikler Sistem özeti ayak izi 1370(G)×1300(D)×1700(Y)mm Makina ağırlığı 1600 kg Güç kaynağı AC 110~220V, 50/60Hz Kontrplak Ambalaj Boyutu 1750(G)×1500(D)×2000(Y)mm Ambalaj Ağırlığı ...
EMS BGA Boşlukları İçin Programlanabilir 5um SMT X Ray Ekipmanı CNC
SMT EMS BGA Boşlukları kontrolü için CNC Programlanabilir muayene ile 5um Mikrofokus X Ray Makinesi Teknik Parametreler ve Özellikler Sistem özeti ayak izi 1370(G)×1300(D)×1700(Y)mm Makina ağırlığı 1600 kg Güç kaynağı AC 110~220V, 50/60Hz Kontrplak Ambalaj Boyutu 1750(G)×1500(D)×2000(Y)mm Ambalaj Ağ...
SMT PCBA BGA QFN için CSP SMT Elektronik X Ray Makinesi 110kV Unicomp AX8500
Unicomp 2D AX8500 110kV Kapalı Tüp X-ray SMT PCBA BGA QFN lehimleme boşluğu ölçümü için Teknik Parametreler ve Özellikler Sistem özeti ayak izi 1370(G)×1300(D)×1700(Y)mm Makina ağırlığı 1600 kg Güç kaynağı AC 110~220V, 50/60Hz Kontrplak Ambalaj Boyutu 1750(G)×1500(D)×2000(Y)mm Ambalaj Ağırlığı 1800 ...
100KV Yarı İletken için CSP LED X Ray Makinesi Kapalı Tüp Flip Chip AX8500
Yarı iletken için Kapalı Tüp Tipi AX8500 X Ray Makinesi Kurşun çerçeve kablo bağlama kalite kontrolü Teknik Parametreler ve Özellikler Sistem özeti ayak izi 1370(G)×1300(D)×1700(Y)mm Makina ağırlığı 1600 kg Güç kaynağı AC 110~220V, 50/60Hz Kontrplak Ambalaj Boyutu 1750(G)×1500(D)×2000(Y)mm Ambalaj A...
SMT BGA Elektronik Röntgen Makinesi FPD 1000X Büyütme Unicomp AX8500
Yarı İletken bileşenlerin kalite sorununu kontrol etmek için FPD Dedektörlü ve 1000X Büyütme özellikli Unicomp AX8500 X Ray Teknik Parametreler ve Özellikler Sistem özeti ayak izi 1370(G)×1300(D)×1700(Y)mm Makina ağırlığı 1600 kg Güç kaynağı AC 110~220V, 50/60Hz Kontrplak Ambalaj Boyutu 1750(G)×1500...
Unicomp AX8500 110kV 5um 2.5D Elektronik için X-ray SMT PCBA BGA IC lehimleme kalite kontrolü
Unicomp AX8500 110kV 5um 2.5D Elektronik için X-ray SMT PCBA BGA IC lehimleme kalite kontrolü Teknik Parametreler ve Özellikler Sistem özeti ayak izi 1370(G)×1300(D)×1700(Y)mm Makina ağırlığı 1600 kg Güç kaynağı AC 110~220V, 50/60Hz Kontrplak Ambalaj Boyutu 1750(G)×1500(D)×2000(Y)mm Ambalaj Ağırlığı ...
