Çin Unicomp Technology son şirket Blog Hakkında Unicomp: Nanoscale Insights ile Trilyon Dolarlık AI Bilgisayar Pazarını Koruyor

Unicomp: Nanoscale Insights ile Trilyon Dolarlık AI Bilgisayar Pazarını Koruyor

NVIDIA CEO'su Jensen Huang'a göre, küresel AI bilgisayar gücü pazarı1 trilyon dolar (≈7 trilyon RMB)Mevcut büyüme oranıyla,10 trilyon dolar.2030'dan sonra.

Yapay zeka tedarik zincirinin donanım tarafı karmaşık bir yolculuktur.Kumdan süper bilgisayar kümelerineÖnemli bağlantıları kapsayan:

Yapay zeka çip tasarımı (GPU/ASIC)
Gelişmiş wafer imalatı
En son ambalaj
Yüksek bant genişliği belleği (HBM)
Yüksek hızlı optik modüller (800G/1.6T)
Isı yönetim sistemleri
AI sunucu üretimi

Bu uçtan uca zincir boyunca, çip tasarımından tam ölçekli bilgisayar kümelerine kadar, temel zorluk açık:

Lego tuğlaları gibi çoklu çipler nasıl monte edilecek, "hatanın duvarını" nasıl kırılacağı ve AI performansının katlanarak arttığı nasıl açılacağı.

İşte burada.Röntgen incelemesiYok edici olmayan, nüfuzlu ve 3 boyutlu görüntüleme yetenekleriyle, AI donanımının "siyah kutusunu" görür ve güvenilirliği sağlar.Nanoskaladaki transistörlerden sistem düzeyinde ambalajlamaya.

Röntgen denetimi alanında lider olarak,Unicomp TeknolojisikaldıraçlarNanoscale X-ray tüpleri ve AI destekli endüstriyel denetimAI tedarik zincirinin korunması içinölçeklenebilir, uygun maliyetli, akıllı ve yüksek verimli üretim.

Unicomp Teknolojisi: Hızlı Nanoscale CT

Unicomp Teknolojisi, hızlı nanoskalalı CT teknolojisini, akıllı multimodal görüntüleme ve AI destekli denetim algoritmaları ile birleştirerek geleneksel tespit yöntemlerinin sınırlarını kırmak için kullanıyor.TSV boşlukları gibi submikron seviyesindeki kusurların kesin tanımlanmasına ulaşır, çarpma köprüleri ve soğuk lehimli eklemler.

AI dilim konumlandırma
Karmaşık Yüklü Yapılarla Başa Çıkmak

Gelişmiş ambalajlama ve çip yığılmasından sonra, denetim nesneleri arasında ciddi karşılıklı müdahale oluşur.

Unicomp: Nanoscale Insights ile Trilyon Dolarlık AI Bilgisayar Pazarını Koruyor

Karşılaştırma: Sanat eseri çıkarılmadan önce ve sonra tomografi dilimleri

Unicomp'te eğitilmiş.milyar ölçekli yüksek kaliteli denetim veritabanı, yapay zeka modeli ince dokuları (çizgiler, halkalar), normal yapıları, kenar gölgeleri gerçek kusurlardan (boşluklar, çatlaklar) ayırmayı öğrenir.Anıtları tespit eder ve yok eder., böylece yanlış pozitifleri azaltır.

Nanoscale Perspective, Mikro Kusurları Yakalamak

Gelişmiş ambalajlarda, TSV'ler, TGV'ler ve çıkıntılar gibi denetim hedefleri, kusur özellikleriyle birlikte, çok küçüktürler ve bu nedenle geleneksel CT sistemleri tarafından net bir şekilde ayırt edilmeleri zordur.

Nanoskala odak noktası boyutu ile, geometrik bulanıklık büyük ölçüde azalır.Ultra yüksek büyütme, iç çip yapılarının keskin görüntülenmesini sağlar ve mikron seviyesindeki kusurların kesin yerleştirilmesini sağlar.

Etkili Analiz için Çok Modal Görüntüleme

Bazı çipler X-ışını radyasyon dozuna duyarlıdır ve uzun süre maruz kalmaya dayanamazken, CT taraması denetim için hala vazgeçilmezdir.Test süresi, görüntü kalitesi ve radyasyon dozuUzun zamandır büyük bir zorluk.

• 2 boyutlu görüntüleme • 2.5 boyutlu görüntüleme

•Konu ışınlı CT görüntüleme

•Slice CT Imaging

2D, 2.5D, koni ışınlı CT ve dilimli CT dahil olmak üzere multimodal görüntüleme ile desteklenen Unicomp, zaman alıcı tam çipli CT taramasınıİkinci seviye 2D görüntüleme + yüksek hızlı yönlü CT taramasıBu, denetim sırasında radyasyon dozunu etkili bir şekilde düşürür ve güvenli ve etkili bir şekilde kusur tespit etme ikilemini çözür.

Ülkemizdeki çok az sayıda şirketten biri olarak,Nanoscale açık boru X-ışını kaynaklarının temel teknolojisi, Unicomp Teknoloji, yurtdışındaki teknolojik tekelliği kırdı.

Günümüzde, gelişmiş ambalaj denetim ekipmanlarının düşük yerelleştirme oranı ve büyük bir yedekleme potansiyeli göz önüne alındığında,Şirket, kendi geliştirdiği nano ölçekli açık tüp X-ışını kaynaklarıyla donatılmış uzmanlaşmış gelişmiş ambalaj denetim sistemlerinin piyasaya sürülmesini aktif olarak ilerletiyor.

Bu arada, Singapur'un SSTI'sini satın alarak, Unicomp, çip tasarımını, wafer imalatını ve ambalajlama ve test etmeyi kapsayan tam zincir denetim yetenekleri oluşturdu."Fiziksel + işlevsel" çift modal denetime odaklanmıştır, dünyanın en büyük 20 yarı iletken üreticisinin neredeyse yarısına çözümler sunarak güçlü bir pazar ve teknolojik rekabet gücünü göstermektedir.

Gelecek
Unicomp Teknoloji, küresel AI endüstrisinin ilerlemesini sağlayan AI bilgisayar devrimi için kritik kalite altyapısı sağlamak için AI destekli, platform tabanlı denetim yeteneklerini kullanacak.

[Sonu]

Geleceği Görmek
Unicomp ¢ Geleceğe Bakışlar