logo
Hoş geldiniz. Unicomp Technology
+86-13502802495

Yüksek hassasiyetli baskılı devre kartı denetimi için Avrupa markası en iyi Xray makinesi Unicomp AX7900

Temel Özellikler
Menşe Yeri: Çin
Marka Adı: UNICOMP
Sertifikasyon: CE, FDA
Model Numarası: AX7900
Ticaret Mülkleri
Minimum Sipariş Miktarı: 1 takım
Fiyat: can negotiate
Ödeme Koşulları: T/T,L/C
Tedarik Yeteneği: Ayda 300 takım
Ürün Özetleri
Unicomp AX7900 Röntgen Denetim Sistemi Yüksek hassasiyetli basılı devre kartları incelemesi için röntgen makinesi, gelişmiş görüntüleme yetenekleri ve Avrupa mühendisliği mükemmelliği ile. Sistem Genel Görünümü AX7900, FPD dedektörü, çok fonksiyonel çalışma istasyonu ve kapsamlı hareket kontrol ...

Ürün Detayları

Vurgulamak:

Unicomp AX7900 Röntgen makinesi

,

Yüksek hassasiyetli PCB denetimi Röntgen

,

Avrupa markası Unicomp Xray

Name: Unicomp X-ray Muayene Makinesi
Application: SMT, EMS, BGA, Elektronik, CSP, LED, Flip Chip, Yarı İletken
Tube Voltage: 90kV
Industry: Elektronik endüstrisi
Size: 1215(U)x1325(G)x1700(Y)mm
X-Ray Leakage: < 1uSv/h
Weight: 1240kg
Power Consumption: 0.8kw
Ürün Açıklaması
Unicomp AX7900 Röntgen Denetim Sistemi
Yüksek hassasiyetli basılı devre kartları incelemesi için röntgen makinesi, gelişmiş görüntüleme yetenekleri ve Avrupa mühendisliği mükemmelliği ile.
Sistem Genel Görünümü
AX7900, FPD dedektörü, çok fonksiyonel çalışma istasyonu ve kapsamlı hareket kontrol sistemi ile 90KV 5μm X-ışını tüpüne sahiptir.Sistem, hassas büyütme ve görüş alanı ayarlaması için ± 60° eğim hareketi (ifadesi) ve Z-eksen hareketi sunar.
Temel Özellikler
  • FPD dedektörü ile 90KV 5μm X-ışını tüpü
  • Çok fonksiyonel iş istasyonu, X-Y çok eksenli hareketli
  • ±60° "Ark" hareketi (ihtiyaçlı)
  • Hareket denetimleri: X/Y masa hareketi artı Z eksen tüpü ve dedektör hareketi
  • Çok fonksiyonel DXI görüntü işleme sistemi
  • Çoklu görüntü inceleme rutinleri için X/Y programlama fonksiyonu
  • En fazla yükleme alanı: 600 mm x 520 mm
  • Maksimum algılama alanı: 505mm x 440mm
  • ~52X Geometrik Büyütme
  • Rapor üretimi ile BGA boşluğu/areası otomatik ölçümü
Başvurular
LED, SMT, BGA, CSP, Flip Chip Denetimi, Yarım iletken, Ambalaj bileşenleri, Pil Endüstrisi, Elektronik bileşenler, Otomobil parçaları, Fotovoltaik Endüstrisi, Alüminyum Döşeme, Kalıp Plastik,Seramik, ve diğer özel endüstriler.
Teknik özellikler
Ürün Tanımlama Özellikler
Sistem parametreleri Boyut 1215 ((L) x 1325 ((W) x 1700 ((H) mm
Ağırlık 1240 kg
Güç 220AC/50Hz
Güç tüketimi 0.8 kW
Röntgen tüpü Türü Kapalı
Max. Voltaj 90 kV
Max. Güç 8 W
Nokta Boyutu 5 μm
X-ışını sistemi Güçlendirici FPD
Monitor 24 inç LCD
Geometrik Büyütme 52X
Bulma Bölgesi Maks. Yükleme Boyutu 600 mm x 520 mm
En fazla denetim alanı 505 mm x 440 mm
X-ışını sızıntıları <1 μSv/saat
Denetim Resimleri
Unicomp AX7900 X-ray machine inspection sample showing high-resolution PCB component analysis
İlgili Ürünler

Soru Gönder