Yüksek Hassasiyetli BGA QFN X-ışını AX8300 UNICOMP 5μm Min. Çözünürlük Düz Panel Dedektör
Temel Özellikler
Menşe Yeri:
Çin
Marka Adı:
UNICOMP
Sertifikasyon:
CE, FDA
Model Numarası:
AX8300
Ticaret Mülkleri
Minimum Sipariş Miktarı:
1 takım
Fiyat:
can negotiate
Ödeme Koşulları:
T/T,L/C
Tedarik Yeteneği:
Ayda 30 takım
Ürün Özetleri
Yüksek Hassasiyetli BGA QFN X-ışını AX8300 UNICOMP 5µm Min Çözünürlük Düz Panel Dedektörü Unicomp AX8300, PCBA, SMT ve elektronik bileşen üretiminde yüksek hassasiyetli tahribatsız testler için tasarlanmış profesyonel, amaca yönelik bir X-ışını inceleme sistemidir. Tescilli 110kV mikro odaklı X-ışın...
Ürün Detayları
Vurgulamak:
BGA X-ışını düz panel dedektörü
,QFN X-ışını 5μm çözünürlüğü
,UNICOMP X-ışını makine dedektörü
Product Name:
AX8300
Dimension:
1215*1325*1700(mm)
Power Supply:
220V,50Hz/60Hz 4A
Weight:
1350kg
Voltage:
110kV
Warranty:
1 Yıl
Ürün Açıklaması
Yüksek Hassasiyetli BGA QFN X-ışını AX8300 UNICOMP 5µm Min Çözünürlük Düz Panel Dedektörü
Unicomp AX8300, PCBA, SMT ve elektronik bileşen üretiminde yüksek hassasiyetli tahribatsız testler için tasarlanmış profesyonel, amaca yönelik bir X-ışını inceleme sistemidir. Tescilli 110kV mikro odaklı X-ışını kaynağına sahip olan bu sistem, geleneksel 90kV ve 130kV X-ışını cihazları arasındaki performans boşluğunu mükemmel bir şekilde doldurarak, 90kV ekipmanların yetersiz nüfuz etme sorununu ve 130kV modellerin aşırı enerji israfını çözmek için dengeli bir nüfuz gücü sağlar.
Yüksek kaliteli bir düz panel dedektörü (FPD) ile entegre edilen AX8300, sektör lideri incelikle ultra yüksek çözünürlüklü, yüksek büyütmeli görüntüler yakalar. Tam 360° dönen bir çalışma tablası ile desteklenen sistem, esnek çok açılı gözlem ve gizli kusurların kapsamlı bir şekilde tespit edilmesini sağlar.
Ana Özellikler
- 110kV Mikro Odaklı X-ışını Kaynağı
- Yüksek Çözünürlüklü Düz Panel Dedektörü (FPD)
- X/Y/Z/Eğim Hareketleri (tabla, tüp, FPD)
- 360° Tabla Dönüşü
- 70 Dereceye Kadar Açı Görünümü
- Konum Navigasyonu için Tıkla ve Git
- Birden Fazla Görüntü İnceleme Rutinleri için CNC Programlama
- Maksimum İnceleme Alanı: 360 x 340mm
Uygulamalar
BGA/CSP/FLIPS ÇİP: Köprülenme, Boşluklar, Açıklıklar, Aşırı/Yetersiz lehim
QFN: Köprülenme, Boşluklar, Açıklıklar, Kayıt
SMT Standart Bileşenleri: QFP, SOT, SOIC, Çipler, Konnektörler, Diğerleri
Yarı İletken: Bağ teli, Die attach BOŞLUĞU, KALIP, BOŞLUK
Çok Katmanlı Kart (MLB): İç katman kaydı, PAD yığını, Kör/gömülü via
QFN: Köprülenme, Boşluklar, Açıklıklar, Kayıt
SMT Standart Bileşenleri: QFP, SOT, SOIC, Çipler, Konnektörler, Diğerleri
Yarı İletken: Bağ teli, Die attach BOŞLUĞU, KALIP, BOŞLUK
Çok Katmanlı Kart (MLB): İç katman kaydı, PAD yığını, Kör/gömülü via
Teknik Özellikler
| Model | AX8300 |
|---|---|
| Maksimum kV/Tip | 110 kV/Kapalı |
| Güç Tüketimi | 900W |
| Maks. Elektron Işın Gücü | 25W |
| Odak Noktası Boyutu | 5µm |
| Geometrik Büyütme | 48.8X |
| Görüntüleme Sistemi (Opsiyonel) | Düz Panel Dedektörü |
| Kapı Açma | Elle Çalıştırılan Kapı |
| Monitör | 27" HD 4K Ekran |
| Boyutlar | 1215x1325x1700mm |
| Ağırlık | 1350kg |
| Radyasyon Güvenliği | <1µSv/saat |
| Kontrol | Klavye/Fare/Joystick |
| Otomatik İnceleme | Standart |
| Birincil Uygulamalar | Çip inceleme/Elektronik bileşenler/Otomotiv parçaları vb. |
Not: Odak noktası boyutu değişkendir. Belirli gereksinimler için lütfen Unicomp ile iletişime geçin.
X-ışını Güvenlik Taahhüdü
Unicomp Technology tarafından üretilen tüm X-ışını makineleri, kabin tipi X-ışını sistemleri için FDA-CDRH Yönetmeliği CFR 21 1020.40 Alt Bölüm J'ye uygundur. Kabin tipi X-ışını sistemleri için FDA-CDRH standardı, radyasyon emisyonlarının herhangi bir dış yüzeyden 2" mesafede saatte 0,5 milirem'i aşmayacağını belirtir. Makinelerimiz tipik olarak 15 kat daha az radyasyon yayar.
Boyutlar ve Görünüm
İnceleme Görüntüleri
Genel Değerlendirme
5 YILDIZ
100%
4 yıldız
0
3 Yıldız
0
2 yıldız
0
1 yıldız
0
Tüm Yorumlar
-
JNICE
İlgili Ürünler
-
Elektronik IC bileşenleri için yüksek büyütme PCB röntgen makinesi Unicomp AX9100MAX
High Magnifications PCB X-Ray Machine Unicomp AX9100MAX Advanced X-ray inspection system for electronics IC components and bonding wire analysis with high precision non-destructive testing capabilities. This system is widely deployed for high-precision non-destructive inspection across extensive ... -
CNC haritalamalı Tam Otomatik Hat İçi Elektronik X Ray Makinesi LX2000
Fully Automatic Inline Electronics X Ray Machine LX2000 With CNC Mapping Unicomp Technology fully automatic Inline LX2000 AXI X-ray Inspection System with CNC mapping for IGBT Quality Control Technical Parameters and Specifications System Summary Footprint 2595(W)×1392(D)×1992(H)mm Machine Weight ... -
UNX4015N X Ray Ekipmanı Gıda Safsızlığı Gerçek Zamanlı Sıralı Tespit
Food Impurity Real Time Inline Detection UNX4015N For Food-Packing Quality Inspection Application UNX4015-N is used to detect foreign matter contaminants in small bags for lightweights products. Such as candy, fresh meat, prawn, vegetable, poultry, chocolates, candy, pasta, instant noodles, bread, ... -
Unicomp UMC160 NDT X-ray makinesi, lityum pil için robot işlemeli alüminyum döküm gövde kaynak kusurları kusurları dett
Unicomp UMC160 NDT X-ray machine with robot handling for lithium battery aluminum casting housing weld defects flaws detection Features: ● Strong penetration,high reliable,low breakdown, long life; ● High definition,resolution FPD; ● Multi-functional workstation,360°rotation and shift; ● High ...
