|
|
Ürün ayrıntıları:
Ödeme & teslimat koşulları:
|
| Boyut: | 1280(U)x1220(G)x1615(Y)mm | Güç tüketimi: | 1.0KW |
|---|---|---|---|
| Piksel matrisi: | 1536*1536mm | Etkili Bulma Alanı: | 129*129mm |
| Vurgulamak: | Cep telefonu muayenesi röntgen makinesi,2D 2.5D X-Ray Makinesi,Çatlakları kontrol eden röntgen makinesi |
||
Yüksek özellikli elektronik tablolar 2D & 2.5D Kullanılmış cep telefonu kalite denetimi ve çatlak kontrolü için Unicomp AX7900 X-ışını makinesi
IC X Ray makinesi AX7900'ün açıklaması:
BGA, CSP, Flip Chip, LED, Sigorta, Diyot, PCB, Yarım iletken, Pil Üretimi, Küçük ölçekli metal dökme, elektronik konektör modülleri, kablolar,Havacılık bileşenleri, yanı sıra fotovoltaik endüstrisi, diğerleri arasında.
IC Röntgen makinesi AX7900'ün özellikleri:
AX7900'ün teknik özellikleri
| Ürün | Tanımlama | Özellikleri |
| Sistem parametreleri | Boyut | 1280 ((L) x 1220 ((W) x 1615 ((H) mm |
| Ağırlık | 1100 kg | |
| Güç |
AC 110/220V, 50/60Hz
|
|
| Güç tüketimi | 1.0kW | |
| Röntgen tüpü | Türü |
Mühürlü
|
| Max.Voltaj |
0 ~ 90kV (Ayarlanabilir)
|
|
| Maks. Güç | 8W | |
| Nokta Boyutu | 5 μm | |
| X-ışını sistemi | Güçlendirici | FPD |
| Monitor | 224LCD | |
| Sistem Büyütme | 600X | |
| Bulma Bölgesi | Maks.Yükleme alanı | 520 mm x 420 mm |
| En fazla.Denetim alanı | 460 mm x 400 mm | |
| X-ışını sızıntıları | <1μSv/saat (Tüm Uluslararası Standartlara Uygun)
|
|
Kontrol IC X Ray makinesinin görüntüleri AX7900:
İlgili kişi: Mr. James Lee
Tel: +86-13502802495
Faks: +86-755-2665-0296
| Fabrika adres:A Binası, Bangkai Bilim ve Teknoloji Endüstri Parkı, No. 9 Bangkai Yolu, Yüksek Teknoloji Endüstri Parkı, Guangming Bölgesi, Shenzhen | |
| Satış Ofisi:A Binası, Bangkai Bilim ve Teknoloji Endüstri Parkı, No. 9 Bangkai Yolu, Yüksek Teknoloji Endüstri Parkı, Guangming Bölgesi, Shenzhen | |
| +86-755-8527-1589 | |
| marketing@unicomp.cn | |
