|
Ürün ayrıntıları:
Ödeme & teslimat koşulları:
|
| Tüp gerilimi: | 0~90kV | ENDÜSTRİ: | Elektronik endüstrisi |
|---|---|---|---|
| Boyut: | 1280(G)×1500(D)×1700(Y)mm | Ağırlık: | 1520 kilo |
| Güç tüketimi: | 2.0 kw | ||
| Vurgulamak: | BGA için X-ışını radyografi makinesi,2 boyutlu röntgen makinesi,Otomatik ölçüm UNICOMP X Ray |
||
Röntgen Denetim Makinesi Elektronik BGA Standart Çok Fonksiyonlu
Unicomp Teknoloji, yüksek düzeyde bilim ve teknoloji konusunda geniş deneyime sahip yerel ve yabancı kıdemli profesyonel Ar-Ge mühendislerinin özel bir havuzuna sahiptir.Şirket, yeni uygulama alanlarında büyük ulusal özel proje (özellikle ₹02 ₹ projesi ve ₹863 ₹ projesi) ve X-ışını algılama ekipmanlarının Ar-Ge'sini yürütüyorX-ışını görüntülemesinin temel teknolojisini geliştirmek için Çin Bilimler Akademisi, Tsinghua Üniversitesi vb. ile de yakından çalışıyor.Şu anda Unicomp toplam 256 patent başvurusunda bulunmuş ve 199'u onaylanmıştır.Unicomp, ISO 9001 kalite yönetim sistemi, ISO 14001 çevre yönetim sistemi,OHSAS18001 İş Sağlığı ve Güvenliği Yönetim Sistemi, yanı sıra ISO27001 bilgi güvenliği yönetim sistemi.
AX-8200 makinesi, öncelikle elektronik endüstrisi için yüksek çözünürlüklü röntgen görüntüleme sağlamak için tasarlanmıştır.Bu çok yönlü sistem PCB üretim sürecinde birçok uygulama için etkilidirBu, BGA, CSP, QFN, Flip Chip, COB ve geniş yelpazede SMT bileşenlerini içerir.Süreç izleme ve yeniden işleme işleminin iyileştirilmesiGüçlü ve kullanımı kolay bir yazılım arayüzü ile desteklenen AX-8200, küçük ve büyük hacimli fabrika gereksinimlerini karşılayabilir. (Detaylar için bizimle iletişime geçin)
Uygulamalar:
|
Ürün |
Tanımlama |
Özellikleri |
|
Sistem parametreleri |
Boyut |
1280 ((W) × 1500 ((D) × 1700 ((H) mm |
|
Ağırlık |
1370 kg |
|
|
Güç |
AC 110~220V, 50/60Hz |
|
|
Güç tüketimi |
2.0 kW |
|
|
Röntgen tüpü |
Türü |
Mühürlü |
|
Max.Voltaj |
90kV/100kV |
|
|
Maks. Güç |
8W |
|
|
Nokta Boyutu |
5 μm |
|
|
X-ışını sistemi |
Detektör |
Düz panel dedektörü (FPD) |
|
Monitor |
24 FHD etkileşimli dokunmatik LCD ekranı |
|
|
Sistem Büyütme |
600x |
|
|
Bulma Bölgesi |
En fazla yükleme alanı |
610*610mm |
|
En fazla.Denetim alanı |
550*550mm |
|
|
X-ışını sızıntıları |
< 1 uSv/h |
|
BGA, CSP, LED, Flip Chip, Yarım iletken,
Pil endüstrisi, küçük metal dökümleri,
Elektronik Bağlantı Modülü,
Havacılık bileşenleri, fotovoltaik endüstrisi,
Diğer Özel Sanayi.
İlgili kişi: Mr. James Lee
Tel: +86-13502802495
Faks: +86-755-2665-0296
| Fabrika adres:A Binası, Bangkai Bilim ve Teknoloji Endüstri Parkı, No. 9 Bangkai Yolu, Yüksek Teknoloji Endüstri Parkı, Guangming Bölgesi, Shenzhen | |
| Satış Ofisi:A Binası, Bangkai Bilim ve Teknoloji Endüstri Parkı, No. 9 Bangkai Yolu, Yüksek Teknoloji Endüstri Parkı, Guangming Bölgesi, Shenzhen | |
| +86-755-8527-1589 | |
| marketing@unicomp.cn | |
