6 Eksenli Otomatik CNC BGA boşlukları için 2D X Ray Radyografi Makinesi Otomatik ölçüm
Ürün Detayları
BGA için X-ışını radyografi makinesi
,2 boyutlu röntgen makinesi
,Otomatik ölçüm UNICOMP X Ray
Röntgen Denetim Makinesi Elektronik BGA Standart Çok Fonksiyonlu
Unicomp Teknoloji, yüksek düzeyde bilim ve teknoloji konusunda geniş deneyime sahip yerel ve yabancı kıdemli profesyonel Ar-Ge mühendislerinin özel bir havuzuna sahiptir.Şirket, yeni uygulama alanlarında büyük ulusal özel proje (özellikle ₹02 ₹ projesi ve ₹863 ₹ projesi) ve X-ışını algılama ekipmanlarının Ar-Ge'sini yürütüyorX-ışını görüntülemesinin temel teknolojisini geliştirmek için Çin Bilimler Akademisi, Tsinghua Üniversitesi vb. ile de yakından çalışıyor.Şu anda Unicomp toplam 256 patent başvurusunda bulunmuş ve 199'u onaylanmıştır.Unicomp, ISO 9001 kalite yönetim sistemi, ISO 14001 çevre yönetim sistemi,OHSAS18001 İş Sağlığı ve Güvenliği Yönetim Sistemi, yanı sıra ISO27001 bilgi güvenliği yönetim sistemi.
AX-8200 makinesi, öncelikle elektronik endüstrisi için yüksek çözünürlüklü röntgen görüntüleme sağlamak için tasarlanmıştır.Bu çok yönlü sistem PCB üretim sürecinde birçok uygulama için etkilidirBu, BGA, CSP, QFN, Flip Chip, COB ve geniş yelpazede SMT bileşenlerini içerir.Süreç izleme ve yeniden işleme işleminin iyileştirilmesiGüçlü ve kullanımı kolay bir yazılım arayüzü ile desteklenen AX-8200, küçük ve büyük hacimli fabrika gereksinimlerini karşılayabilir. (Detaylar için bizimle iletişime geçin)
Uygulamalar:
|
Ürün |
Tanımlama |
Özellikleri |
|
Sistem parametreleri |
Boyut |
1280 ((W) × 1500 ((D) × 1700 ((H) mm |
|
Ağırlık |
1370 kg |
|
|
Güç |
AC 110~220V, 50/60Hz |
|
|
Güç tüketimi |
2.0 kW |
|
|
Röntgen tüpü |
Türü |
Mühürlü |
|
Max.Voltaj |
90kV/100kV |
|
|
Maks. Güç |
8W |
|
|
Nokta Boyutu |
5 μm |
|
|
X-ışını sistemi |
Detektör |
Düz panel dedektörü (FPD) |
|
Monitor |
24 FHD etkileşimli dokunmatik LCD ekranı |
|
|
Sistem Büyütme |
600x |
|
|
Bulma Bölgesi |
En fazla yükleme alanı |
610*610mm |
|
En fazla.Denetim alanı |
550*550mm |
|
|
X-ışını sızıntıları |
< 1 uSv/h |
|
BGA, CSP, LED, Flip Chip, Yarım iletken,
Pil endüstrisi, küçük metal dökümleri,
Elektronik Bağlantı Modülü,
Havacılık bileşenleri, fotovoltaik endüstrisi,
Diğer Özel Sanayi.
-
TIt's useful for our product.
-
MIt is suitable for detecting various food contaminants. It can identify substances such as quartz and ceramics.
-
SVery Clear.
-
IC Eğrilik Ölçümü Unicomp AX9100MAX 84μm piksel boyutu ve 60° eğilim açısı olan X-Ray Makinesi
It is widely utilized in applications such as BGA, CSP, Flip Chip, LED, Fuse, Diode, PCB, Semiconductor, Battery Industry, Small Metal Casting, Electronic Connector Modules, Cables, Photovoltaic Industry, and more. Application Fields Functions and Feature Inspection Image System Summary Footprint 1455(W)×1760(D)×1945(H)mm Machine Weight 2400 kg Power Supply AC 110~220V, 50/60Hz Packaging Dimension 1710(W)×1950(D)×1875(H)mm Packing Weight 2600 kg Power Consumption 4 kW X-Ray -
CNC haritalamalı Tam Otomatik Hat İçi Elektronik X Ray Makinesi LX2000
Fully Automatic Inline Electronics X Ray Machine LX2000 With CNC Mapping Unicomp Technology fully automatic Inline LX2000 AXI X-ray Inspection System with CNC mapping for IGBT Quality Control Technical Parameters and Specifications System Summary Footprint 2595(W)×1392(D)×1992(H)mm Machine Weight 1900 kg (X-Ray) / 700kg (Conveyor) Power Supply AC 110~220V, 50/60Hz Plywood Packing Size 180(W)×170(D)×190(H)cm (X-Ray) 150(W)×105(D)×120(H)cm (Conveyor) Packing Weight 2000kg (X -
UNX4015N X Ray Ekipmanı Gıda Safsızlığı Gerçek Zamanlı Sıralı Tespit
Food Impurity Real Time Inline Detection UNX4015N For Food-Packing Quality Inspection Application UNX4015-N is used to detect foreign matter contaminants in small bags for lightweights products. Such as candy, fresh meat, prawn, vegetable, poultry, chocolates, candy, pasta, instant noodles, bread, biscuits, dried fish, ham sausage, beef jerky, nuts, etc. Features Easy to Operate: one button start&stop, optional default product Provide High precision automatic foreign -
Unicomp UMC160 NDT X-ray makinesi, lityum pil için robot işlemeli alüminyum döküm gövde kaynak kusurları kusurları dett
Unicomp UMC160 NDT X-ray machine with robot handling for lithium battery aluminum casting housing weld defects flaws detection Features: ● Strong penetration,high reliable,low breakdown, long life; ● High definition,resolution FPD; ● Multi-functional workstation,360°rotation and shift; ● High automation,fast detection speed; ● User friendly software design for interfacing and to facilitate,customize software function development requirement. Applications: ● Cast parts and
