logo
Hoş geldiniz. Unicomp Technology
+86-13502802495

Yüksek çözünürlüklü 90kV Benchtop PCB X-Ray Makinesi Unicomp AX7900 Elektronik Bileşenler için

Temel Özellikler
Menşe Yeri: ÇİN
Marka Adı: UNICOMP
Sertifikasyon: CE, FDA
Model Numarası: AX7900
Ticaret Mülkleri
Minimum Sipariş Miktarı: 1 takım
Fiyat: can negotiate
Ödeme Koşulları: T/T, L/C
Tedarik Yeteneği: Ayda 300 set
Ürün Özetleri
5 μm Mikro odaklı X-Ray makineleri Unicomp AX7900 yarı IC bileşenleri için tel bağlanma testi AçıklamaAX7900: 90KV 5μm X-ışını tüpü, FPD Detektörü. Çok fonksiyonel çalışma istasyonu, ±60° eğim hareketi ile XY çok eksenli hareket standardı (opsiyonel).X-ışını tüpü ve FPD için Z eksen hareketleri büy...

Ürün Detayları

Vurgulamak:

Yüksek Çözünürlüklü PCB X-Ray Cihazı

,

90kV Masaüstü X-Ray Cihazı

,

Elektronik için Unicomp AX7900 X-Ray

Name: Unicomp X-ray Muayene Makinesi
Application: SMT, EMS, BGA, Elektronik, CSP, LED, Flip Chip, Yarı İletken
Tube Voltage: 90kV
Industry: Elektronik endüstrisi
Size: 1215(U)x1325(G)x1700(Y)mm
X-Ray Leakage: < 1uSv/h
Weight: 1240kg
Power Consumption: 0.8kw
Ürün Açıklaması

5 μm Mikro odaklı X-Ray makineleri Unicomp AX7900 yarı IC bileşenleri için tel bağlanma testi




AçıklamaAX7900:


90KV 5μm X-ışını tüpü, FPD Detektörü. Çok fonksiyonel çalışma istasyonu, ±60° eğim hareketi ile XY çok eksenli hareket standardı (opsiyonel).X-ışını tüpü ve FPD için Z eksen hareketleri büyütmeyi artırmak/azaltmak/FOV. Uyumlu hedef noktası konumlandırma sistemi. Çoklu işlevli DXI görüntü işleme sistemi. Çoklu görüntü inceleme rutinleri için XY programlaması. Maks. yükleme alanı 600mm x 520mm, maksimum.algılama alanı 505 x 440mm, 52X Geometrik Büyütme ile.



ÖzelliklerAX7900:


90KV 5μm X-ışını tüpü, FPD dedektörü.


Çok fonksiyonel çalışma istasyonu, X-Y çok eksenli hareket.


Hareket denetimleri şunları içerir: X/Y masa hareketi artı Z eksen tüp ve dedektör hareketi, ±60° eğim hareketi (opsiyonel).


Çok fonksiyonel DXI görüntü işleme sistemi.


Çoklu görüntü inceleme rutinleri için X/Y programlama fonksiyonu


Maksimum yükleme alanı 600 mm x 520 mm, maksimum algılama alanı 505 x 440 mm, ~ 52X Jeometrik Büyütme ile.


BGA boşluk / alan otomatik ölçümü ve rapor üretimi.



UygulamaAX7900:


LED, SMT, BGA, CSP, Flip Chip Denetimi.


Yarım iletkenler, ambalaj bileşenleri, pil endüstrisi.


Elektronik bileşenler, Otomobil parçaları, Fotovoltaik Endüstrisi.


Alüminyum Döşeme, Plastik Kalıplama.


Seramik, Diğer Özel Sanayi



Ürün Tanımlama Özellikleri
Sistem parametreleri Boyut 1215 ((L) x 1325 ((W) x 1700 ((H) mm
Ağırlık 1240 kg
Güç 220AC/50Hz
Güç tüketimi 0.8kW
Röntgen tüpü Türü Kapalı
Max.Voltaj 90kV
Maks. Güç 8W
Nokta Boyutu 5 μm
X-ışını sistemi Güçlendirici FPD
Monitor 24 “LCD”
Sistem Büyütme 52X
Bulma Bölgesi Maks.Yükleme Boyutu 600 mm x 520 mm
En fazla.Denetim alanı 505 mm x 440 mm
X-ışını sızıntıları <1μSv/saat



Denetim ResimleriAX7900:

Yüksek çözünürlüklü 90kV Benchtop PCB X-Ray Makinesi Unicomp AX7900 Elektronik Bileşenler için

İlgili Ürünler

Soru Gönder