logo
Hoş geldiniz. Unicomp Technology
+86-13502802495

IC ve BGA Lehimleme Topları için 90kV Off-Line PCB X-Ray Makinesi Unicomp AX7900

Temel Özellikler
Menşe Yeri: ÇİN
Marka Adı: UNICOMP
Sertifikasyon: CE, FDA
Model Numarası: AX7900
Ticaret Mülkleri
Minimum Sipariş Miktarı: 1 takım
Fiyat: can negotiate
Ödeme Koşulları: T/T,L/C
Tedarik Yeteneği: Ayda 300 set
Ürün Özetleri
SMT BGA QFN IC denetimi için 5 mikron odak noktası kapalı tip tüp X-ışını makinesi Unicomp AX7900 IC Xray makinesi AX7900'ün Tanımı: 90KV 5μm X-ışını tüpü, FPD Dedektörü. Çok fonksiyonlu iş istasyonu, XY çok eksenli hareket standart ±60° eğim hareketi ile (opsiyonel). Büyütmeyi/FOV'u artırmak...

Ürün Detayları

Vurgulamak:

90kV PCB X-Ray Makinesi

,

BGA Lehimleme için Çevrimdışı X-Ray

,

Unicomp AX7900 IC Muayenesi

Name: Unicomp X-ray Muayene Makinesi
Application: SMT, EMS, BGA, Elektronik, CSP, LED, Flip Chip, Yarı İletken
Tube Voltage: 90kV
Industry: Elektronik endüstrisi
Size: 1215(U)x1325(G)x1700(Y)mm
X-Ray Leakage: < 1uSv/h
Weight: 1240kg
Power Consumption: 0.8kw
Ürün Açıklaması

SMT BGA QFN IC denetimi için 5 mikron odak noktası kapalı tip tüp X-ışını makinesi Unicomp AX7900
 
 
 
IC Xray makinesi AX7900'ün Tanımı:
 

90KV 5μm X-ışını tüpü, FPD Dedektörü. Çok fonksiyonlu iş istasyonu, XY çok eksenli hareket standart ±60° eğim hareketi ile (opsiyonel). Büyütmeyi/FOV'u artırmak/azaltmak için X-ışını tüpü ve FPD için Z ekseni hareketi. Kullanışlı hedef nokta konumlandırma sistemi. Birden fazla görüntü denetim rutinleri için XY programlamalı çok fonksiyonlu DXI görüntü işleme sistemi.Maks. yükleme alanı 600mm x 520mm, maks. algılama alanı 505 x 440mm, yaklaşık 52X Geometrik Büyütme ile.

 
 
IC Xray makinesi AX7900'ün ÖZELLİKLERİ:
 

  • 90KV 5μm X-ışını tüpü, FPD Dedektörü.
  • Çok fonksiyonlu iş istasyonu, X-Y çok eksenli hareket. ±60° "Ark" hareketi (Opsiyonel).
  • Hareket kontrolleri şunları içerir: X/Y tabla hareketi artı Z ekseni tüp ve dedektör hareketi, ±60° eğim hareketi (opsiyonel).
  • Çok fonksiyonlu DXI görüntü işleme sistemi.
  • Birden fazla görüntü denetim rutinleri için X/Y programlama fonksiyonu
  • Maks. yükleme alanı 600mm x 520mm, maks. algılama alanı 505 x 440mm, yaklaşık 52X Geometrik Büyütme ile.

  • BGA boşluk/alan otomatik ölçümü artı rapor oluşturma.



IC Xray makinesi AX7900'ün UYGULAMASI:


  • LED, SMT, BGA, CSP, Flip Chip Denetimi.
  • Yarı İletken, Paketleme bileşenleri, Pil Endüstrisi.
  • Elektronik bileşenler, Otomotiv parçaları, Fotovoltaik Endüstrisi.
  • Alüminyum Döküm, Plastik Kalıplama.
  • Seramik, Diğer Özel Endüstriler

 

Teknik Özellikler

Öğe Tanım Özellikler
Sistem Parametreleri Boyut 1215(U)x1325(G)x1700(Y)mm
Ağırlık 1240kg
Güç 220AC/50Hz
Güç Tüketimi 0.8kW
X-ışını Tüpü Tip Kapalı
Maks. Voltaj 90kV
Maks. Güç 8W
Nokta Boyutu 5μm
X-ışını Sistemi Yoğunlaştırıcı FPD
Monitör 24 ‘’LCD
Sistem Büyütmesi 52X
Algılama Bölgesi Maks. Yükleme Boyutu 600mm x 520mm
Maks. Denetim Alanı 505mm x 440mm
X-ışını Kaçağı <1μSv/h

 
 
Denetim GörüntüleriIC Xray makinesi AX7900'ün:
IC ve BGA Lehimleme Topları için 90kV Off-Line PCB X-Ray Makinesi Unicomp AX7900

İlgili Ürünler

Soru Gönder