Elektronik Bileşenlerin iç kusurlarının incelenmesi için Unicomp X-ray sistemi AX7900
Temel Özellikler
Menşe Yeri:
Çin
Marka Adı:
UNICOMP
Sertifikasyon:
CE, FDA
Model Numarası:
AX7900
Ticaret Mülkleri
Minimum Sipariş Miktarı:
1 takım
Fiyat:
can negotiate
Ödeme Koşulları:
T/T, L/C
Tedarik Yeteneği:
Ayda 300 set
Ürün Özetleri
Elektronik Bileşenlerin BGA denetimi için Unicomp X-Ray denetim makinesi AX7900 IC Röntgen makinesi AX7900'ün özellikleri: 90KV 5μm X-ışını tüpü, FPD dedektörü. Çok fonksiyonlu çalışma istasyonu, X-Y çok eksenli hareket. ±60° "Arc" hareketi ((Optional). Hareket denetimleri X/Y masa hareketi ve Z ...
Ürün Detayları
Vurgulamak:
BGA Muayene Unicomp X Ray Makinesi
,BGA için X Ray Muayene Makinesi
,Elektronik Bileşenler Unicomp X Ray Makinesi
Name:
Unicomp X-ray Muayene Makinesi
Application:
SMT, EMS, BGA, Elektronik, CSP, LED, Flip Chip, Yarı İletken
Tube Voltage:
80KV/90KV
Industry:
Elektronik endüstrisi
Size:
1100(U)x1100(G)x1500(Y)mm
X-Ray Leakage:
< 1uSv/h
Weight:
1000kg
Power Consumption:
0.8kw
Ürün Açıklaması
Elektronik Bileşenlerin BGA denetimi için Unicomp X-Ray denetim makinesi AX7900
IC Röntgen makinesi AX7900'ün özellikleri:
- 90KV 5μm X-ışını tüpü, FPD dedektörü.
- Çok fonksiyonlu çalışma istasyonu, X-Y çok eksenli hareket. ±60° "Arc" hareketi ((Optional).
- Hareket denetimleri X/Y masa hareketi ve Z ekseni tüp ve dedektör hareketi, ±60° eğim hareketi (opsiyonel) içerir.
- Çok fonksiyonel DXI görüntü işleme sistemi.
- Çoklu görüntü inceleme rutinleri için X/Y programlama fonksiyonu
- En fazla yükleme alanı 420 mm x 420 mm, en fazla algılama alanı 380 x 380 mm, sistem büyütmesi ~ 300X ile.
- BGA boşluk / alan otomatik ölçümü ve rapor üretimi.
IC X Ray makinesi AX7900'ün açıklaması:
90KV 5μm X-ışını tüpü, FPD Detektörü. Çok fonksiyonel çalışma istasyonu, ±60° eğim hareketi ile XY çok eksenli hareket standardı (opsiyonel).X-ışını tüpü ve FPD için Z eksen hareketleri büyütmeyi artırmak/azaltmak/FOV. Uyumlu hedef noktası konumlandırma sistemi. Çoklu işlevli DXI görüntü işleme sistemi. Çoklu görüntü inceleme rutinleri için XY programlaması. Maks. yükleme alanı 420mm x 420mm, maksimum.algılama alanı 380 x 380mm, 300X Sistem Büyütme ile.
IC Röntgen makinesi AX7900'ün uygulanması:
- LED, SMT, BGA, CSP, Flip Chip Denetimi.
- Yarım iletkenler, ambalaj bileşenleri, pil endüstrisi.
- Elektronik bileşenler, Otomobil parçaları, Fotovoltaik Endüstrisi.
- Alüminyum Döşeme, Plastik Kalıplama.
- Seramik, Diğer Özel Sanayi
AX7900'ün teknik özellikleri
| Ürün | Tanımlama | Özellikleri |
| Sistem parametreleri | Boyut | 1100 ((L) x1100 ((W) x1500 ((H) mm |
| Ağırlık | 1000 kg | |
| Güç | 220AC/50Hz | |
| Güç tüketimi | 0.8kW | |
| Röntgen tüpü | Türü | Kapalı |
| Max.Voltaj | 80kV/90kV | |
| Maks. Güç | 12W/8W | |
| Nokta Boyutu | 5μm/15μm | |
| X-ışını sistemi | Güçlendirici | FPD |
| Monitor | 22 LCD | |
| Sistem Büyütme | 160 X/360 X | |
| Bulma Bölgesi | Maks.Yükleme Boyutu | 440 mm x 400 mm |
| En fazla.Denetim alanı | 420 mm x 380 mm | |
| X-ışını sızıntıları | <1μSv/saat | |
Kontrol IC X Ray makinesinin görüntüleri AX7900:
Genel Değerlendirme
5 YILDIZ
100%
4 yıldız
0
3 Yıldız
0
2 yıldız
0
1 yıldız
0
Tüm Yorumlar
-
TIt's useful for our product.
-
JGood!
-
JNICE
İlgili Ürünler
-
IC Eğrilik Ölçümü Unicomp AX9100MAX 84μm piksel boyutu ve 60° eğilim açısı olan X-Ray Makinesi
It is widely utilized in applications such as BGA, CSP, Flip Chip, LED, Fuse, Diode, PCB, Semiconductor, Battery Industry, Small Metal Casting, Electronic Connector Modules, Cables, Photovoltaic Industry, and more. Application Fields Functions and Feature Inspection Image System Summary Footprint 1455(W)×1760(D)×1945(H)mm Machine Weight 2400 kg Power Supply AC 110~220V, 50/60Hz Packaging Dimension 1710(W)×1950(D)×1875(H)mm Packing Weight 2600 kg Power Consumption 4 kW X-Ray -
CNC haritalamalı Tam Otomatik Hat İçi Elektronik X Ray Makinesi LX2000
Fully Automatic Inline Electronics X Ray Machine LX2000 With CNC Mapping Unicomp Technology fully automatic Inline LX2000 AXI X-ray Inspection System with CNC mapping for IGBT Quality Control Technical Parameters and Specifications System Summary Footprint 2595(W)×1392(D)×1992(H)mm Machine Weight 1900 kg (X-Ray) / 700kg (Conveyor) Power Supply AC 110~220V, 50/60Hz Plywood Packing Size 180(W)×170(D)×190(H)cm (X-Ray) 150(W)×105(D)×120(H)cm (Conveyor) Packing Weight 2000kg (X -
UNX4015N X Ray Ekipmanı Gıda Safsızlığı Gerçek Zamanlı Sıralı Tespit
Food Impurity Real Time Inline Detection UNX4015N For Food-Packing Quality Inspection Application UNX4015-N is used to detect foreign matter contaminants in small bags for lightweights products. Such as candy, fresh meat, prawn, vegetable, poultry, chocolates, candy, pasta, instant noodles, bread, biscuits, dried fish, ham sausage, beef jerky, nuts, etc. Features Easy to Operate: one button start&stop, optional default product Provide High precision automatic foreign -
Unicomp UMC160 NDT X-ray makinesi, lityum pil için robot işlemeli alüminyum döküm gövde kaynak kusurları kusurları dett
Unicomp UMC160 NDT X-ray machine with robot handling for lithium battery aluminum casting housing weld defects flaws detection Features: ● Strong penetration,high reliable,low breakdown, long life; ● High definition,resolution FPD; ● Multi-functional workstation,360°rotation and shift; ● High automation,fast detection speed; ● User friendly software design for interfacing and to facilitate,customize software function development requirement. Applications: ● Cast parts and
