logo
Hoş geldiniz. Unicomp Technology
+86-13502802495

EMS SMT PCB Elektronik X Ray Makinesi BGA QFN LED Lehimleme Void NDT Muayene Ekipmanı

Temel Özellikler
Menşe Yeri: Çin
Marka Adı: Unicomp
Sertifikasyon: CE, FDA
Model Numarası: AX8200MAX
Ticaret Mülkleri
Minimum Sipariş Miktarı: 1 parça
Fiyat: can negotiate
Ödeme Koşulları: T/T, L/C
Tedarik Yeteneği: ayda 300 adet
Ürün Özetleri
Unicomp EMS, SMT, PCB, Elektronik, BGA, QFN, LED Lehimleme Boşluğu, Tel yapıştırma için Semicon X Ray NDT Muayene Makinesi BGA, CSP, Flip Chip, LED, Sigorta, Diyot, PCB, Yarı İletken, Pil Endüstrisi, Küçük Metal Döküm, Elektronik Konnektör Modülü, Kablolar, Havacılık Bileşenleri, Fotovoltaik End...

Ürün Detayları

Vurgulamak:

EMS PCB Elektronik Röntgen Makinesi

,

EMS Elektronik Röntgen Makinesi

,

QFN NDT muayene ekipmanı

Tube Voltage: 0~90kV (Ayarlanabilir)
Tube Type: Mühürlü
Focus Spot Size: 5μm
Detector: Düz Panel Dedektör (FPD)
Packing Weight: 1520Kg
Power Supply: AC 110/220V, 50/60Hz
Power Consumption: 2.0 Kw
X-Ray Safety: <1μSv/h (Tüm Uluslararası Standartları Karşılar)
Ürün Açıklaması

Unicomp EMS, SMT, PCB, Elektronik, BGA, QFN, LED Lehimleme Boşluğu, Tel yapıştırma için Semicon X Ray NDT Muayene Makinesi

BGA, CSP, Flip Chip, LED, Sigorta, Diyot, PCB, Yarı İletken, Pil Endüstrisi, Küçük Metal Döküm, Elektronik Konnektör Modülü, Kablolar, Havacılık Bileşenleri, Fotovoltaik Endüstrisi vb. için yaygın olarak uygulanır.

 

 

Röntgen Makinesi AX8200Max Uygulama Alanları

 

EMS SMT PCB Elektronik X Ray Makinesi BGA QFN LED Lehimleme Void NDT Muayene Ekipmanı 0 EMS SMT PCB Elektronik X Ray Makinesi BGA QFN LED Lehimleme Void NDT Muayene Ekipmanı 1 EMS SMT PCB Elektronik X Ray Makinesi BGA QFN LED Lehimleme Void NDT Muayene Ekipmanı 2 EMS SMT PCB Elektronik X Ray Makinesi BGA QFN LED Lehimleme Void NDT Muayene Ekipmanı 3 EMS SMT PCB Elektronik X Ray Makinesi BGA QFN LED Lehimleme Void NDT Muayene Ekipmanı 4
SMT/PCBA
Denetleme
yarı iletken
Denetleme
Lityum piller
Denetleme
LED Muayene fotovoltaik
Denetleme

 

 

Fonksiyonlar ve Özellikler

 

EMS SMT PCB Elektronik X Ray Makinesi BGA QFN LED Lehimleme Void NDT Muayene Ekipmanı 5

 

 

X Ray Makinesi AX8200Max Teknik Parametreleri ve Özellikleri

 

Sistem özeti
ayak izi 1280(G)×1500(D)×1700(Y)mm
Makina ağırlığı 1370 kg
Güç kaynağı AC 110/220V, 50/60Hz
Kontrplak Ambalaj Boyutu 1750(G)×1920(D)×2000(Y)mm
Ambalaj Ağırlığı 1520 kg
Güç tüketimi 2,0 kW
Röntgen Tüpü
Boru tipi Mühürlü
Maks.Güç 8W
Gerilim 0~90kV (Ayarlanabilir)
Odak Noktası Boyutu 5μm
Görüntüleme Sistemi
dedektör Düz Panel Dedektör (FPD)
Piksel Boyutu 85μm
Etkili Algılama Alanı 130*130mm
Kare Hızları 20 fps
Piksel Matrisi 1536*1536
Sistem Büyütme 600X
Yazılım
Otomatik ölçüm BGA Lehimleme Boşlukları Otomatik Ölçüm ve Destek Verisi/Grafik Çıktısı
Çoklu Ölçüm Araçları Destek Ölçüm Mesafesi, Açı, Çap, Çokgen, PTH dolum oranı vb.
CNC Modu CNC Programlanabilir Muayene, Kolay Kullanım ve Kullanıcı Dostu
Gerçek Zamanlı Ekran Gerilim, Akım, Açı, Tarih vb. Çalışma Verilerini Gerçek Zamanlı Görüntüleme
Navigasyon Kullanışlı Hedef Noktası Konumlandırma Sistemi
Hareket Kontrol Sistemi
Hareket Kontrolü Joystick, Tuş Takımı, Fare ve Dokunmatik Panel
Maks.Yükleme Alanı/Ağırlık 610*610mm / 10kg
Maks.Muayene Alanı 550*550mm
Eğik Görünümler Maks.60°
Manipülatör X / Y / Z1 / Z2 / T1 / T2 ile 6 eksen
endüstriyel bilgisayar
monitör 24'' FHD Etkileşimli Dokunmatik LCD Ekran
sistem işletim sistemi Windows10 64bit
Hard disk 1 TB
Veri deposu 8GB
CPU modeli Intel i7 İşlemci
Diğer özellikler
Kapı açık Elektrikli Sürme
Röntgen Güvenliği <1μSv/h (Tüm Uluslararası Standartları Karşılar)
Yetki Yönetimi Parmak İzi Erişim Yönetim Sistemi ve Şifre Erişimini Destekler.
Güvenlik Operasyonu Elektromanyetik Kilit, Uyarı Işığı ve Gerçek Zamanlı Radyoasyon Kaçak Monitörü

 

* Özellikler haber verilmeksizin değiştirilebilir, Tüm ticari markalar sistem üreticisinin mülkiyetindedir.

 

 

Röntgen Görüntüleri

 

EMS SMT PCB Elektronik X Ray Makinesi BGA QFN LED Lehimleme Void NDT Muayene Ekipmanı 6

 

 

Boyutlar ve Görünüm

 

EMS SMT PCB Elektronik X Ray Makinesi BGA QFN LED Lehimleme Void NDT Muayene Ekipmanı 7

Genel Değerlendirme
5.0
★★★★★
★★★★★
Son 50 incelemeye göre
5 YILDIZ
100%
4 yıldız
0
3 Yıldız
0
2 yıldız
0
1 yıldız
0
Tüm Yorumlar
  • J
    J*n
    United States Jan 21.2026
    ★★★★★
    ★★★★★
    NICE
  • M
    M*k
    Albania Dec 3.2025
    ★★★★★
    ★★★★★
    good machine
  • S
    Smith
    Germany May 16.2024
    ★★★★★
    ★★★★★
    Stable product quality , reliable cooperation partner
İlgili Ürünler
  • IC Eğrilik Ölçümü Unicomp AX9100MAX 84μm piksel boyutu ve 60° eğilim açısı olan X-Ray Makinesi

    It is widely utilized in applications such as BGA, CSP, Flip Chip, LED, Fuse, Diode, PCB, Semiconductor, Battery Industry, Small Metal Casting, Electronic Connector Modules, Cables, Photovoltaic Industry, and more. Application Fields Functions and Feature Inspection Image System Summary Footprint 1455(W)×1760(D)×1945(H)mm Machine Weight 2400 kg Power Supply AC 110~220V, 50/60Hz Packaging Dimension 1710(W)×1950(D)×1875(H)mm Packing Weight 2600 kg Power Consumption 4 kW X-Ray
  • CNC haritalamalı Tam Otomatik Hat İçi Elektronik X Ray Makinesi LX2000

    Fully Automatic Inline Electronics X Ray Machine LX2000 With CNC Mapping Unicomp Technology fully automatic Inline LX2000 AXI X-ray Inspection System with CNC mapping for IGBT Quality Control Technical Parameters and Specifications System Summary Footprint 2595(W)×1392(D)×1992(H)mm Machine Weight 1900 kg (X-Ray) / 700kg (Conveyor) Power Supply AC 110~220V, 50/60Hz Plywood Packing Size 180(W)×170(D)×190(H)cm (X-Ray) 150(W)×105(D)×120(H)cm (Conveyor) Packing Weight 2000kg (X
  • UNX4015N X Ray Ekipmanı Gıda Safsızlığı Gerçek Zamanlı Sıralı Tespit

    Food Impurity Real Time Inline Detection UNX4015N For Food-Packing Quality Inspection Application UNX4015-N is used to detect foreign matter contaminants in small bags for lightweights products. Such as candy, fresh meat, prawn, vegetable, poultry, chocolates, candy, pasta, instant noodles, bread, biscuits, dried fish, ham sausage, beef jerky, nuts, etc. Features Easy to Operate: one button start&stop, optional default product Provide High precision automatic foreign
  • Unicomp UMC160 NDT X-ray makinesi, lityum pil için robot işlemeli alüminyum döküm gövde kaynak kusurları kusurları dett

    Unicomp UMC160 NDT X-ray machine with robot handling for lithium battery aluminum casting housing weld defects flaws detection Features: ● Strong penetration,high reliable,low breakdown, long life; ● High definition,resolution FPD; ● Multi-functional workstation,360°rotation and shift; ● High automation,fast detection speed; ● User friendly software design for interfacing and to facilitate,customize software function development requirement. Applications: ● Cast parts and

Soru Gönder