logo
Hoş geldiniz. Unicomp Technology
+86-13502802495

BGA QFN Lehimleme Boşluğu Testi için 90KV PCB X Ray Makinesi Mühürlü Mikron Tüp AX7900

Temel Özellikler
Menşe Yeri: Çin
Marka Adı: UNICOMP
Sertifikasyon: CE, FDA
Model Numarası: AX7900
Ticaret Mülkleri
Minimum Sipariş Miktarı: 1 Takım
Fiyat: can negotiate
Ödeme Koşulları: T/T,L/C
Tedarik Yeteneği: Ayda 300 takım
Ürün Özetleri
PCBA 90KV mühürlü mikron borusu ile X-Ray makinesi Unicomp teknolojisi AX7900 BGA/QFN/Solding Void testleri için AçıklamaAX7900'den: 90KV 5μm X-ışını tüpü, FPD Detektörü. Çok fonksiyonel çalışma istasyonu, ±60° eğim hareketi ile XY çok eksenli hareket standardı (opsiyonel).X-ışını tüpü ve FPD için Z ...

Ürün Detayları

Vurgulamak:

90kv PCB X-Ray Makinesi

,

mühürlü mikron tüp X ışını makinesi

,

BGA QFN lehim boşluk test makinesi

Name: Unicomp X-ray Muayene Makinesi
Application: SMT, EMS, BGA, Elektronik, CSP, LED, Flip Chip, Yarı İletken
Tube Voltage: 90kV
Industry: Elektronik endüstrisi
Size: 1215(U)x1325(G)x1700(Y)mm
X-Ray Leakage: < 1uSv/h
Weight: 1240kg
Power Consumption: 0.8kw
Ürün Açıklaması

PCBA 90KV mühürlü mikron borusu ile X-Ray makinesi Unicomp teknolojisi AX7900 BGA/QFN/Solding Void testleri için




AçıklamaAX7900'den:


90KV 5μm X-ışını tüpü, FPD Detektörü. Çok fonksiyonel çalışma istasyonu, ±60° eğim hareketi ile XY çok eksenli hareket standardı (opsiyonel).X-ışını tüpü ve FPD için Z eksen hareketleri büyütmeyi artırmak/azaltmak/FOV. Uyumlu hedef noktası konumlandırma sistemi. Çoklu işlevli DXI görüntü işleme sistemi. Çoklu görüntü inceleme rutinleri için XY programlaması. Maks. yükleme alanı 600mm x 520mm, maksimum.algılama alanı 505 x 440mm, 52X Geometrik Büyütme ile.



ÖzelliklerAX7900'den:


  • 90KV 5μm X-ışını tüpü, FPD dedektörü.
  • Çok fonksiyonlu çalışma istasyonu, X-Y çok eksenli hareket. ±60° "Arc" hareketi ((Optional).
  • Hareket denetimleri şunları içerir: X/Y masa hareketi artı Z eksen tüp ve dedektör hareketi, ±60° eğim hareketi (opsiyonel).
  • Çok fonksiyonel DXI görüntü işleme sistemi.
  • Çoklu görüntü inceleme rutinleri için X/Y programlama fonksiyonu
  • Maksimum yükleme alanı 600 mm x 520 mm, maksimum algılama alanı 505 x 440 mm, ~ 52X Jeometrik Büyütme ile.
  • BGA boşluk / alan otomatik ölçümü ve rapor üretimi.



AX7900'ün uygulanması:


  • LED, SMT, BGA, CSP, Flip Chip Denetimi.
  • Yarım iletkenler, ambalaj bileşenleri, pil endüstrisi.
  • Elektronik bileşenler, Otomobil parçaları, Fotovoltaik Endüstrisi.
  • Alüminyum Döşeme, Plastik Kalıplama.
  • Seramik, Diğer Özel Sanayi



Ürün Tanımlama Özellikleri
Sistem parametreleri Boyut 1215 ((L) x 1325 ((W) x 1700 ((H) mm
Ağırlık 1240 kg
Güç 220AC/50Hz
Güç tüketimi 0.8kW
Röntgen tüpü Türü Kapalı
Max.Voltaj 90kV
Maks. Güç 8W
Nokta Boyutu 5 μm
X-ışını sistemi Güçlendirici FPD
Monitor 24 “LCD”
Geometrik Büyütme 52X
Bulma Bölgesi Maks.Yükleme Boyutu 600 mm x 520 mm
En fazla.Denetim alanı 505 mm x 440 mm
X-ışını sızıntıları <1μSv/saat



Denetim Resimleri:
 

BGA QFN Lehimleme Boşluğu Testi için 90KV PCB X Ray Makinesi Mühürlü Mikron Tüp AX7900

İlgili Ürünler

Soru Gönder