PCBA BGA CSP QFN Lehimleme için AX7900 0.8KW X Ray Kontrol Sistemi
Ürün Detayları
AX7900 X Ray Kontrol Sistemi
,0.8KW X Ray Kontrol Sistemi
,QFN Lehimleme Masaüstü Röntgen Makinesi
PCBA BGA CSP QFN Lehim Boşluk Kusuru Denetimi için 2.5D Mikro Odaklı AX7900 X-ışını Denetim Sistemi
Açıklama:
90KV 5μm X-ışını tüpü, FPD Dedektör. Çok fonksiyonlu iş istasyonu, standart olarak ±60° eğim hareketli XY çok eksenli hareket (opsiyonel). Büyütme/FOV'u artırmak/azaltmak için X-ışını tüpü ve FPD için Z ekseni hareketi. Kullanışlı hedef nokta konumlandırma sistemi. Birden çok görüntü denetim rutinleri için XY programlamalı çok fonksiyonlu DXI görüntü işleme sistemi. Maks. yükleme alanı 600mm x 520mm, maks. algılama alanı 505 x 440mm, yaklaşık 52X Geometrik Büyütme ile.
ÖZELLİKLER:
90KV 5μm X-ışını tüpü, FPD Dedektör.
Çok fonksiyonlu iş istasyonu, X-Y çok eksenli hareket. ±60° "Ark" hareketi (Opsiyonel).
Hareket kontrolleri şunları içerir: X/Y tabla hareketi artı Z ekseni tüp ve dedektör hareketi, ±60° eğim hareketi (opsiyonel).
Çok fonksiyonlu DXI görüntü işleme sistemi.
Birden çok görüntü denetim rutinleri için X/Y programlama fonksiyonu
Maks. yükleme alanı 600mm x 520mm, maks. algılama alanı 505 x 440mm, yaklaşık 52X Geometrik Büyütme ile.
BGA boşluk/alan otomatik ölçümü artı rapor oluşturma.
UYGULAMA:
LED, SMT, BGA, CSP, Flip Chip Denetimi.
Yarı İletken, Paketleme bileşenleri, Pil Endüstrisi.
Elektronik bileşenler, Otomotiv parçaları, Fotovoltaik Endüstrisi.
Alüminyum Döküm, Plastik Kalıplama.
Seramik, Diğer Özel Endüstriler
| Öğe | Tanım | Özellikler |
| Sistem Parametreleri | Boyut | 1215(U)x1325(G)x1700(Y)mm |
| Ağırlık | 1240kg | |
| Güç | 220AC/50Hz | |
| Güç Tüketimi | 0.8kW | |
| X-ışını Tüpü | Tip | Kapalı |
| Maks. Voltaj | 90kV | |
| Maks. Güç | 8W | |
| Nokta Boyutu | 5μm | |
| X-ışını Sistemi | Yoğunlaştırıcı | FPD |
| Monitör | 24 inç LCD | |
| Sistem Büyütme | 52X | |
| Algılama Bölgesi | Maks. Yükleme Boyutu | 600mm x 520mm |
| Maks. Denetim Alanı | 505mm x 440mm | |
| X-ışını Kaçağı | <1μSv/saat | |
Denetim Görüntüleri:
-
Elektronik IC bileşenleri için yüksek büyütme PCB röntgen makinesi Unicomp AX9100MAX
High Magnifications PCB X-Ray Machine Unicomp AX9100MAX Advanced X-ray inspection system for electronics IC components and bonding wire analysis with high precision non-destructive testing capabilities. This system is widely deployed for high-precision non-destructive inspection across extensive ... -
CNC haritalamalı Tam Otomatik Hat İçi Elektronik X Ray Makinesi LX2000
Fully Automatic Inline Electronics X Ray Machine LX2000 With CNC Mapping Unicomp Technology fully automatic Inline LX2000 AXI X-ray Inspection System with CNC mapping for IGBT Quality Control Technical Parameters and Specifications System Summary Footprint 2595(W)×1392(D)×1992(H)mm Machine Weight ... -
UNX4015N X Ray Ekipmanı Gıda Safsızlığı Gerçek Zamanlı Sıralı Tespit
Food Impurity Real Time Inline Detection UNX4015N For Food-Packing Quality Inspection Application UNX4015-N is used to detect foreign matter contaminants in small bags for lightweights products. Such as candy, fresh meat, prawn, vegetable, poultry, chocolates, candy, pasta, instant noodles, bread, ... -
Unicomp UMC160 NDT X-ray makinesi, lityum pil için robot işlemeli alüminyum döküm gövde kaynak kusurları kusurları dett
Unicomp UMC160 NDT X-ray machine with robot handling for lithium battery aluminum casting housing weld defects flaws detection Features: ● Strong penetration,high reliable,low breakdown, long life; ● High definition,resolution FPD; ● Multi-functional workstation,360°rotation and shift; ● High ...
