logo
Hoş geldiniz. Unicomp Technology
+86-13502802495

Semicon için SMT BGA X Ray Algılama Ekipmanları Flip Chip FPD Dedektörü 130KV

Temel Özellikler
Menşe Yeri: Çin
Marka Adı: Unicomp
Sertifikasyon: CE, FCC
Model Numarası: AX9100
Ticaret Mülkleri
Minimum Sipariş Miktarı: 1
Fiyat: can negotiate
Ödeme Koşulları: T/T
Tedarik Yeteneği: Ayda 300 takım
Ürün Özetleri
Uygulama Yarı İletken, Paketleme bileşenleri, Pil Endüstrisi, Elektronik bileşenler, Otomotiv parçaları, Fotovoltaik, SMT, BGA, CSP, Flip Chip, LED Tespiti Alüminyum Döküm, Plastik Kalıplama. Seramik, diğer özel endüstriler. Özellikler 130kV 7µm kapalı X-ışını tüpü, yüksek hızlı ve Milyonlarca ...

Ürün Detayları

Vurgulamak:

SMT BGA X Ray Tespit Ekipmanı

,

Flip Chip X Ray Algılama Ekipmanı

,

110KV X Ray Muayene Ekipmanı

Function: PCBA, BGA denetimi
Equipment: Kalite kontrolü
Properties: Tıbbi Röntgen Ekipmanları ve Aksesuarları
Instrument Classification: Sınıf II
Name: Taşınabilir Röntgen Makinesi
Type: Tıbbi Sarf Malzemeleri
Ürün Açıklaması
  • Uygulama
  • Yarı İletken, Paketleme bileşenleri, Pil Endüstrisi,
  • Elektronik bileşenler, Otomotiv parçaları, Fotovoltaik,
  • SMT, BGA, CSP, Flip Chip, LED Tespiti
  • Alüminyum Döküm, Plastik Kalıplama.
  • Seramik, diğer özel endüstriler.

       Semicon için SMT BGA X Ray Algılama Ekipmanları Flip Chip FPD Dedektörü 130KVSemicon için SMT BGA X Ray Algılama Ekipmanları Flip Chip FPD Dedektörü 130KVSemicon için SMT BGA X Ray Algılama Ekipmanları Flip Chip FPD Dedektörü 130KV



  • Özellikler
  • 130kV 7µm kapalı X-ışını tüpü, yüksek hızlı ve Milyonlarca pikselli yüksek çözünürlüklü FPD
  • X-ışını tüpü ve dedektör otomatik kaldırma ve indirme, kullanışlı hedef noktası konumlandırma sistemi ile
  • Çok fonksiyonlu DXI görüntü işleme sistemi, CNC programlanabilir tespit
  • Maks. yükleme alanı 645*670mm, maks. inceleme alanı 565mm*510mm, 52X Geometrik Büyütme ile
  • 55° eğim ve 360° dönüş ile 6 eksenli hareketli eğim tespiti

   Semicon için SMT BGA X Ray Algılama Ekipmanları Flip Chip FPD Dedektörü 130KV



  •  X-Işını Görüntüleri

      Semicon için SMT BGA X Ray Algılama Ekipmanları Flip Chip FPD Dedektörü 130KV


  • Teknik Özellikler​


Öğe Açıklama Özellikler
X-Işını Tüpü Maks. Voltajlar, Tip 130kV, Kapalı
Güç Tüketimi 65W
Odak Noktası Boyutu 7 μm
Büyütme 52X
Dedektör Dedektör Tipi FPD
Çözünürlük 101 LP/cm
Etkin Alan 129mm ×129mm
SistemBilgisayar İşletim Sistemi Endüstriyel PC, Win 11, i7 İşlemci
Monitör 27” LCD
Yazılım Kullanıcı Arayüzü Unicomp Çok Fonksiyonlu DXI görüntü işleme sistemi
Çalışma Platformu Maks. Yükleme Alanı φ570mm
Maks. İnceleme Alanı 645mm×670mm
Maks. Yükleme Ağırlığı 10kg
Hareket Kontrolü Joystickler, Fare ve Tuş Takımları
Masa Eğim Açısı 55° Eğim ve 360° Dönüş
Navigasyon Kamera HD Kamera, Lazer noktası
Eksen Manipülatör 6 eksenli X1/ X2 / Y / Z / T(55°) / R(360°)
Ekipman Özellikleri Güç Kaynağı AC 220V (±10%) 50Hz,1.2kW
Dış Boyutlar 1280(G)×1510(D)×1700(Y)mm
Sistem Ağırlığı 1750 kg
Opsiyonel Aksesuarlar Yok
Garanti

Bir yıl garanti, orijinal üretici hatasından kaynaklanan parçaların ücretsiz değişimi, ancak insan kaynaklı hasarlar ve mücbir sebepler hariç

İlgili Ürünler

Soru Gönder