logo
Hoş geldiniz. Unicomp Technology
+86-13502802495

Semicon için SMT BGA X Ray Algılama Ekipmanları Flip Chip FPD Dedektörü 130KV

Temel Özellikler
Menşe Yeri: Çin
Marka Adı: Unicomp
Sertifikasyon: CE, FCC
Model Numarası: AX9100
Ticaret Mülkleri
Minimum Sipariş Miktarı: 1
Ödeme Koşulları: T/T
Ürün Özetleri
Başvuru Yarı iletken, Ambalaj bileşenleri, Pil Endüstrisi, Elektronik bileşenler, Otomotiv parçaları, Fotovoltaik, SMT, BGA, CSP, Flip Chip, LED Algılama Alüminyum Döküm, Kalıp Plastik. Seramik, diğer özel endüstriler. Özellikler 130kV (Opsiyon 110KV) 7µm kapalı X-ray tüpü, yüksek hız ve Milyonlarca ...

Ürün Detayları

Vurgulamak:

SMT BGA X Ray Tespit Ekipmanı

,

Flip Chip X Ray Algılama Ekipmanı

,

110KV X Ray Muayene Ekipmanı

Function: PCBA, BGA denetimi
Equipment: Kalite kontrolü
Properties: Tıbbi Röntgen Ekipmanları ve Aksesuarları
Instrument Classification: Sınıf II
Name: Taşınabilir röntgen makinesi
Type: Tıbbi Sarf Malzemeleri
Ürün Açıklaması
  • Başvuru
  • Yarı iletken, Ambalaj bileşenleri, Pil Endüstrisi,
  • Elektronik bileşenler, Otomotiv parçaları, Fotovoltaik,
  • SMT, BGA, CSP, Flip Chip, LED Algılama
  • Alüminyum Döküm, Kalıp Plastik.
  • Seramik, diğer özel endüstriler.

       Semicon için SMT BGA X Ray Algılama Ekipmanları Flip Chip FPD Dedektörü 130KV 0Semicon için SMT BGA X Ray Algılama Ekipmanları Flip Chip FPD Dedektörü 130KV 1Semicon için SMT BGA X Ray Algılama Ekipmanları Flip Chip FPD Dedektörü 130KV 2


 

  • Özellikler
  • 130kV (Opsiyon 110KV) 7µm kapalı X-ray tüpü, yüksek hız ve Milyonlarca piksel yüksek çözünürlüklü FPD
  • Uygun hedef nokta konumlandırma sistemi ile X-ray tüpü ve dedektörü otomatik kaldırma ve indirme
  • Çok fonksiyonlu DXI görüntü işleme sistemi, CNC programlanabilir algılama
  • Maks.yükleme alanı φ570mm, maks.muayene alanı 450mm*450mm, 1600X Büyütme ile
  • 6 eksen hareketi ile birlikte 55° ve 360° dönüş ile eğim algılama

   Semicon için SMT BGA X Ray Algılama Ekipmanları Flip Chip FPD Dedektörü 130KV 3


 

  •  Röntgen Görüntüleri

      Semicon için SMT BGA X Ray Algılama Ekipmanları Flip Chip FPD Dedektörü 130KV 4


  • Teknik özellikler

 

Kalem Tanım Özellikler
Röntgen Tüpü Maks.Gerilimler, Tip 130kV (Opsiyon 110KV), Kapalı
Güç tüketimi 40W(25W)
Odak Noktası Boyutu 7 mikron
Büyütme 1600X
dedektör Dedektör Tipi FPD
Çözünürlük 101 LP/cm
Etki alanı 116,4 mm × 145.7 mm
sistemBilgisayar İşletim sistemi Endüstriyel PC, Win 7, i7 İşlemci
monitör 22” LCD
Yazılım Kullanıcı arayüzü Unicomp Çok işlevli DXI görüntü işleme sistemi
Çalışma platformu Maks.Yükleme Alanı φ570mm
Maks.Muayene Alanı 450mm×450mm
Maks.Yükleme Ağırlığı 10kg
Hareket Kontrolü Joystickler, Fare ve Tuş Takımları
Hareket Aralığı (Yukarı ve Aşağı) 200 mm
Masa Devirme Açısı 55° Devirme ve 360° Döndürme
Navigasyon Kamera HD Kamera, Lazer noktası
eksen Manipülatör X1/ X2 / Y / Z / T(55°) / R(360°) ile 6 eksen
Ekipman Özellikleri Güç kaynağı AC 110~220V (±%10) 50Hz, 2.0kW
Anahat boyutları 1450(G)×1500(D)×1850(Y)mm
Sistem Ağırlığı 1900 kg
İsteğe bağlı Aksesuarlar Hiçbiri
Garanti

Bir yıl garanti, orijinal üreticinin kusuru nedeniyle parçaların ücretsiz değiştirilmesi, ancak insan yapımı hasarlar ve mücbir sebepler bekliyoruz

Genel Değerlendirme
5.0
★★★★★
★★★★★
Son 50 incelemeye göre
5 YILDIZ
100%
4 yıldız
0
3 Yıldız
0
2 yıldız
0
1 yıldız
0
Tüm Yorumlar
  • M
    Marek
    Hungary Feb 10.2026
    ★★★★★
    ★★★★★
    The machine is excellent, the service is satisfactory, and the technology is highly professional.
  • M
    M*k
    Albania Dec 3.2025
    ★★★★★
    ★★★★★
    good machine
  • P
    Peter
    France Feb 20.2025
    ★★★★★
    ★★★★★
    good product
İlgili Ürünler
  • IC Eğrilik Ölçümü Unicomp AX9100MAX 84μm piksel boyutu ve 60° eğilim açısı olan X-Ray Makinesi

    It is widely utilized in applications such as BGA, CSP, Flip Chip, LED, Fuse, Diode, PCB, Semiconductor, Battery Industry, Small Metal Casting, Electronic Connector Modules, Cables, Photovoltaic Industry, and more. Application Fields Functions and Feature Inspection Image System Summary Footprint 1455(W)×1760(D)×1945(H)mm Machine Weight 2400 kg Power Supply AC 110~220V, 50/60Hz Packaging Dimension 1710(W)×1950(D)×1875(H)mm Packing Weight 2600 kg Power Consumption 4 kW X-Ray
  • CNC haritalamalı Tam Otomatik Hat İçi Elektronik X Ray Makinesi LX2000

    Fully Automatic Inline Electronics X Ray Machine LX2000 With CNC Mapping Unicomp Technology fully automatic Inline LX2000 AXI X-ray Inspection System with CNC mapping for IGBT Quality Control Technical Parameters and Specifications System Summary Footprint 2595(W)×1392(D)×1992(H)mm Machine Weight 1900 kg (X-Ray) / 700kg (Conveyor) Power Supply AC 110~220V, 50/60Hz Plywood Packing Size 180(W)×170(D)×190(H)cm (X-Ray) 150(W)×105(D)×120(H)cm (Conveyor) Packing Weight 2000kg (X
  • UNX4015N X Ray Ekipmanı Gıda Safsızlığı Gerçek Zamanlı Sıralı Tespit

    Food Impurity Real Time Inline Detection UNX4015N For Food-Packing Quality Inspection Application UNX4015-N is used to detect foreign matter contaminants in small bags for lightweights products. Such as candy, fresh meat, prawn, vegetable, poultry, chocolates, candy, pasta, instant noodles, bread, biscuits, dried fish, ham sausage, beef jerky, nuts, etc. Features Easy to Operate: one button start&stop, optional default product Provide High precision automatic foreign
  • Unicomp UMC160 NDT X-ray makinesi, lityum pil için robot işlemeli alüminyum döküm gövde kaynak kusurları kusurları dett

    Unicomp UMC160 NDT X-ray machine with robot handling for lithium battery aluminum casting housing weld defects flaws detection Features: ● Strong penetration,high reliable,low breakdown, long life; ● High definition,resolution FPD; ● Multi-functional workstation,360°rotation and shift; ● High automation,fast detection speed; ● User friendly software design for interfacing and to facilitate,customize software function development requirement. Applications: ● Cast parts and

Soru Gönder