Ana sayfa ÜrünlerX Ray Yonga Sayacı

Dinamik AI algoritması ve Bulut desteği ile Unicomp SMD Chip Counter X Ray dörtlü makara ve JEDEC tepsisi

Sertifika
Çin Unicomp Technology Sertifikalar
Çin Unicomp Technology Sertifikalar
Müşteri yorumları
Istikrarlı ürün kalitesi, güvenilir işbirliği ortağı

—— Bay Smith

Unicomp Techology gerçekten etkileyici.

—— Selvam N

Tekrar iyi ve güvenilir bir tedarikçi olursunuz

—— Bay Merlin Euphemia

Satın aldığımız üniteden aldığımız geri bildirimler çok iyi. Müşteri mutlu.

—— Bay Nicholas

Profesyonel bir servis ekibi Yaşam boyu ücretsiz yazılım güncelleme Zamanında teknik destek

—— Bayan Rein

Unicomp'ı ziyaret ettik. Çin'de büyük bir şirkettir. Ve mühendisleri çok profesyonel.

—— Bay Okan

Zamanlanmış çağrı ve ziyaretler Yerinde kurulum, hata ayıklama ve eğitim hizmetleri

—— Bayan Yulia

X-Ray makinesinde iyi iş çıkardın!

—— Qusaay Albayati

Ben sohbet şimdi

Dinamik AI algoritması ve Bulut desteği ile Unicomp SMD Chip Counter X Ray dörtlü makara ve JEDEC tepsisi

Unicomp SMD Chip Counter X Ray quad reel and JEDEC tray with dynamic AI algorithm and Cloud support
Unicomp SMD Chip Counter X Ray quad reel and JEDEC tray with dynamic AI algorithm and Cloud support

Büyük resim :  Dinamik AI algoritması ve Bulut desteği ile Unicomp SMD Chip Counter X Ray dörtlü makara ve JEDEC tepsisi

Ürün ayrıntıları:
Menşe yeri: Çin
Marka adı: Unicomp
Sertifika: CE
Model numarası: CX7000L
Ödeme & teslimat koşulları:
Min sipariş miktarı: 1 takım
Fiyat: Can negotiate
Ambalaj bilgileri: Tahta Kasa, Su Geçirmez, Çarpışma Önleyici
Teslim süresi: 30 gün
Ödeme koşulları: T/T, L/C
Yetenek temini: Ayda 300 takım
Detaylı ürün tanımı
Boyut: 1000 mm*1370 mm*62 mm Başvuru: Elektronik, LED, Flip Chip, Yarı İletken
tünel boyutu: 440mm Maksimum akım: 700 μA
Maksimum Kontrol Hızı: 7”~17” Tape & Real, 12s/Real'den daha az, 7”*4 ise 13s'den daha az. Algılanan Proje Boyutu: 30-450 kalınlık 50 mm'den daha az
Vurgulamak:

x ışını tarama makinesi

,

havaalanı güvenlik x ışını makinesi

Dinamik AI algoritması ve Bulut desteği ile Unicomp SMD Chip Counter X Ray dörtlü makara ve JEDEC tepsisi

 

Dinamik AI algoritması ve Bulut desteği ile Unicomp SMD Chip Counter X Ray dörtlü makara ve JEDEC tepsisi 0

 

Ana Yapılandırma

 

1. Barkod Tarayıcı

2. Röntgen Sistemi

3. Etiket Yazıcısı

4. Parmak Yazıcı Tanıma Sistemi

 

Ekipman Özellikleri Ayak İzi (G*D*Y) / Makine Ağırlığı 1000 mm*1370 mm*1962 mm / 1160 kg
paket Kontrplak Kasa, 110 cm*145 cm*210 cm, Toplam 1450 kg
Güç tüketimi 1,1 kW
Güç kaynağı AC 110~220V (±%10) 50Hz
Çalışma modu Çevrimdışı
sistemBilgisayar İşletim sistemi Endüstriyel PC, Windows işletim sistemi, i7 CPU
monitör 22” LCD
X-rayTüp Maks.Gerilim 80 kV
Maks.Akım 700 μA
Odak Noktası Boyutu 0,03 mm
dedektör FPD Dedektör Piksel Boyutu 139 mikron
Etkili Algılama Alanı 430*430 mm
Piksel Matrisi 3072*3072
  Kare Hızları / AD Bitleri 14 fps / 16 Bit
Algılama Parametreleri Muayene Bandı ve Gerçek Boyut 7”~17”
Tarama yüksekliği ≤88mm
Maksimum Kontrol Hızı 7”~17” Tape & Real, 12s/Real'den daha az, 7”*4 ise 13s'den daha az.
Muayene Min.Bileşen 01005
Muayene Doğruluğu ≥99.9
Algılanabilir öğe Kondansatörler, dirençler, indüktörler, boncuklar, kristaller, transistörler, diyotlar, FET'ler, çeşitli direnç türleri, safra kapasitörleri, algılanabilir konektörler, entegre devre yongaları vb.
Aksesuarlar Barkod Tarama, Yazıcı, Parmak İzi Tanıma Sistemi
 

 

 

Özellikler

 

● Otomatik denetim, farklı bileşenler için program geçişine gerek yok

● İşçilik maliyetlerini azaltan hızlı hız ve yüksek doğrulukta talaş sayımı

● Tahribatsız sayım ile talaş hasarı veya kayıp olmaz

● 7”~17” şerit ve makaralarla uyumlu

● ERP & MES Sistemi ve depolama sistemi ile otomatik bağlantı

● X-ray'in Güvenlik sızıntısını garanti etmek için korumalı kabin koruması

● Hızlı sayma Hızı:12~13s/Makara

● Muayene Doğruluğu: ≥99,9

● Min.Paket: 01005

● Tek tuşla çalıştırma, otomatik sayma

● Elle etiket okuma, yeni etiket yazdırma ve yapıştırma

● Gelen inceleme ve envanter yönetimi için özel avantaj

● Gerçek zamanlı radyasyon sızıntısı izleme

 

 


 

Dinamik AI algoritması ve Bulut desteği ile Unicomp SMD Chip Counter X Ray dörtlü makara ve JEDEC tepsisi 1

 

Dinamik AI algoritması ve Bulut desteği ile Unicomp SMD Chip Counter X Ray dörtlü makara ve JEDEC tepsisi 2

 

 

Dinamik AI algoritması ve Bulut desteği ile Unicomp SMD Chip Counter X Ray dörtlü makara ve JEDEC tepsisi 3

 

Röntgen Güvenliği: Unicomp Technology tarafından üretilen tüm X-ray makineleri, kabinli x-ray sistemleri için FDA-CDRH Yönetmeliği CFR 21 1020.40 Alt Bölüm J'ye uygundur.Kabinli x-ray sistemleri için FDA - CDRH standardı radyasyon emisyonunun aşılmayacağını belirtir.Herhangi bir dış yüzeyden 5millirem a /hr.2". Makinalarımız(Kaçak <1μSv/h)uluslararası standartlardan tipik olarak 5-10 kat daha azdır,

 

¢ Özellikler haber verilmeksizin değiştirilebilir, tüm ticari markalar sistem üreticisinin mülkiyetindedir.

İletişim bilgileri
Unicomp Technology

İlgili kişi: Unicomp-sales

Tel: +8613502802495

Sorgunuzu doğrudan bize gönderin (0 / 3000)