logo
Hoş geldiniz. Unicomp Technology
+86-13502802495

CNC programlanabilir 5um 2.5D X-Ray makinesi Unicomp AX7900 SMT PCBA için BGA lehimleme boşlukları otomatik olarak ölçüm

Temel Özellikler
Menşe Yeri: Çin
Marka Adı: UNICOMP
Sertifikasyon: CE, FDA
Model Numarası: AX7900
Ticaret Mülkleri
Minimum Sipariş Miktarı: 1 Set
Fiyat: can negotiate
Ödeme Koşulları: T/T,L/C
Tedarik Yeteneği: Ayda 300 takım
Ürün Özetleri
CNC programlanabilir 5um 2.5D X-Ray makinesi SMT PCBA BGA lehim boşluklarının otomatik ölçümü için Unicomp AX7900 Açıklama: 90KV 5μm X-ışını tüpü, FPD Detektörü. Çok fonksiyonel çalışma istasyonu, ±60° eğim hareketi ile XY çok eksenli hareket standardı (opsiyonel).X-ışını tüpü ve FPD için Z eksen ...

Ürün Detayları

Vurgulamak: AX7900 X Ray Kontrol Sistemi, 0.8KW X Ray Kontrol Sistemi, QFN Lehimleme Masaüstü X Ray Makinesi
Name: Unicomp X-ray Muayene Makinesi
Application: SMT, EMS, BGA, Elektronik, CSP, LED, Flip Chip, Yarı İletken
Tube Voltage: 90kV
Industry: Elektronik endüstrisi
Size: 1215(U)x1325(G)x1700(Y)mm
X-Ray Leakage: < 1uSv/h
Weight: 1240kg
Power Consumption: 0.8kw
Ürün Açıklaması

CNC programlanabilir 5um 2.5D X-Ray makinesi SMT PCBA BGA lehim boşluklarının otomatik ölçümü için Unicomp AX7900



Açıklama:


90KV 5μm X-ışını tüpü, FPD Detektörü. Çok fonksiyonel çalışma istasyonu, ±60° eğim hareketi ile XY çok eksenli hareket standardı (opsiyonel).X-ışını tüpü ve FPD için Z eksen hareketleri büyütmeyi artırmak/azaltmak/FOV. Uyumlu hedef noktası konumlandırma sistemi. Çoklu işlevli DXI görüntü işleme sistemi. Çoklu görüntü inceleme rutinleri için XY programlaması. Maks. yükleme alanı 600mm x 520mm, maksimum.algılama alanı 505 x 440mm, 52X Geometrik Büyütme ile.



Özellikleri:


90KV 5μm X-ışını tüpü, FPD dedektörü.


Çok fonksiyonlu çalışma istasyonu, X-Y çok eksenli hareket. ±60° "Arc" hareketi ((Optional).


Hareket denetimleri şunları içerir: X/Y masa hareketi artı Z eksen tüp ve dedektör hareketi, ±60° eğim hareketi (opsiyonel).


Çok fonksiyonel DXI görüntü işleme sistemi.


Çoklu görüntü inceleme rutinleri için X/Y programlama fonksiyonu


Maksimum yükleme alanı 600 mm x 520 mm, maksimum algılama alanı 505 x 440 mm, ~ 52X Jeometrik Büyütme ile.


BGA boşluk / alan otomatik ölçümü ve rapor üretimi.



Uygulama:


LED, SMT, BGA, CSP, Flip Chip Denetimi.


Yarım iletkenler, ambalaj bileşenleri, pil endüstrisi.


Elektronik bileşenler, Otomobil parçaları, Fotovoltaik Endüstrisi.


Alüminyum Döşeme, Plastik Kalıplama.


Seramik, Diğer Özel Sanayi



Ürün Tanımlama Özellikleri
Sistem parametreleri Boyut 1215 ((L) x 1325 ((W) x 1700 ((H) mm
Ağırlık 1240 kg
Güç 220AC/50Hz
Güç tüketimi 0.8kW
Röntgen tüpü Türü Kapalı
Max.Voltaj 90kV
Maks. Güç 8W
Nokta Boyutu 5 μm
X-ışını sistemi Güçlendirici FPD
Monitor 24 “LCD”
Geometrik Büyütme 52X
Bulma Bölgesi Maks.Yükleme Boyutu 600 mm x 520 mm
En fazla.Denetim alanı 505 mm x 440 mm
X-ışını sızıntıları <1μSv/saat



Denetim Resimleri:

AX7900 0.8KW  X Ray Inspection System For PCBA BGA CSP QFN Soldering 0

İlgili Ürünler

Soru Gönder