logo
Hoş geldiniz. Unicomp Technology
+86-13502802495

CNC programlanabilir 5um 2.5D X-Ray makinesi Unicomp AX7900 SMT PCBA için BGA lehimleme boşlukları otomatik olarak ölçüm

Temel Özellikler
Menşe Yeri: Çin
Marka Adı: UNICOMP
Sertifikasyon: CE, FDA
Model Numarası: AX7900
Ticaret Mülkleri
Minimum Sipariş Miktarı: 1 Set
Fiyat: can negotiate
Ödeme Koşulları: T/T, L/C
Tedarik Yeteneği: Ayda 300 takım
Ürün Özetleri
SMT PCBA BGA lehimleme boşlukları için CNC programlanabilir 5um 2.5D X-Ray makinesi Unicomp AX7900 otomatik olarak ölçüm Tanım: 90KV 5μm X-ışını tüpü, FPD Dedektörü.Çok işlevli iş istasyonu, ±60° eğme hareketiyle (isteğe bağlı) XY çok eksenli hareket standardı.Büyütmeyi/FOV'u artırmak/azaltmak için ...

Ürün Detayları

Vurgulamak: AX7900 X Ray Kontrol Sistemi, 0.8KW X Ray Kontrol Sistemi, QFN Lehimleme Masaüstü X Ray Makinesi
Name: Unicomp X-ray Muayene Makinesi
Application: SMT, EMS, BGA, Elektronik, CSP, LED, Flip Chip, Yarı İletken
Tube Voltage: 80KV/90KV
Industry: Elektronik endüstrisi
Size: 1100(U)x1100(G)x1500(Y)mm
X-Ray Leakage: < 1uSv/h
Weight: 1000kg
Power Consumption: 0.8kw
Ürün Açıklaması

SMT PCBA BGA lehimleme boşlukları için CNC programlanabilir 5um 2.5D X-Ray makinesi Unicomp AX7900 otomatik olarak ölçüm

 

 

CNC programlanabilir 5um 2.5D X-Ray makinesi Unicomp AX7900 SMT PCBA için BGA lehimleme boşlukları otomatik olarak ölçüm 0

 

Tanım:

 

90KV 5μm X-ışını tüpü, FPD Dedektörü.Çok işlevli iş istasyonu, ±60° eğme hareketiyle (isteğe bağlı) XY çok eksenli hareket standardı.Büyütmeyi/FOV'u artırmak/azaltmak için x-ışını tüpü ve FPD için Z ekseni hareketi.Kullanışlı hedef noktası konumlandırma sistemi.Çoklu görüntü inceleme rutinleri için XY programlamalı çok işlevli DXI görüntü işleme sistemi.Maks.yükleme alanı 420mm x 420mm , maks.algılama alanı 380 x 380 mm, ~300X Sistem Büyütme ile.

 

 

ÖZELLİKLER:

 

90KV 5μm X-ışını tüpü, FPD Dedektörü.


Çok işlevli iş istasyonu, XY çok eksenli hareket.±60° "Yay" hareketi(Opsiyon).


Hareket kontrolleri şunları içerir: X/Y tablo hareketi artı Z ekseni tüpü ve dedektör hareketi, ±60° eğim hareketi (opsiyon).


Çok işlevli DXI görüntü işleme sistemi.

 

Çoklu görüntü inceleme rutinleri için X/Y programlama işlevi


Maks.yükleme alanı 420mm x 420mm, maks.algılama alanı 380 x 380 mm, ~300X Sistem Büyütme ile.


BGA boşluk/alan otomatik ölçümü artı rapor oluşturma.

 


BAŞVURU:


LED, SMT, BGA, CSP, Flip Chip Muayenesi.


Yarı iletken, Ambalaj bileşenleri, Pil Endüstrisi.


Elektronik bileşenler, Otomobil parçaları, Fotovoltaik Endüstrisi.


Alüminyum Pres Döküm, Kalıp Plastik.


Seramik, Diğer Özel Endüstriler

 

 

Öğe Tanım Özellikler
Sistem Parametreleri Boyut 1100(U)x1100(G)x1500(Y)mm
Ağırlık 1000kg
Güç 220AC/50Hz
Güç tüketimi 0.8kW
röntgen tüpü Tip Kapalı
Maks. Gerilim 80kV/90kV
En yüksek güç 12W/8W
Spot Büyüklüğü 5μm/15μm
Röntgen Sistemi yoğunlaştırıcı FPD
monitör 22'' LCD
Sistem Büyütme 160X/360X
Algılama Bölgesi Max.Yükleme Boyutu 440mm x 400mm
Maks. Muayene Alanı 420mm x 380mm
Röntgen Sızıntısı <1μSv/h

 

 

Muayene Resimleri:

AX7900 0.8KW  X Ray Inspection System For PCBA BGA CSP QFN Soldering 0

İlgili Ürünler

Soru Gönder