ECIA, özellikle çok katmanlı seramik kondansatörler ve bazı yarı iletkenler gibi pasiflerde, bileşen sıkıntısı nedeniyle endüstrinin karşılaştığı zorlukları takip ediyor. Gray, ECIA’nın bileşen tedarikçisi üye topluluğunun bu sorunları hafifletmek için çalıştıklarını söyledi. Endüstri yöneticileri, elektronik tedarik zincirindeki uzun teslim süreleri ve tahsis koşullarının 2018'in büyük bir bölümünde devam etmesi bekleniyor.

X-Işını Muayenesi

Radyografi (veya x-ışını denetimi), IDEA 1010A / B, CCAP-101, AS5553, AS6081 ve AS6171 dahil olmak üzere tüm güncel ve yaklaşan taklit algılama standartları için yaygın bir tekniktir. X-ışını incelemesi, kullanıcıya, bir elektronik bileşenin içinde ne olduğu zarar görmeden “görmesi” için eşsiz bir yetenek sağlar. Röntgen görüntülerinin bir elektronik bileşeni nasıl temsil ettiğini göstermek için, Şekil 1 (üstte) tipik bir plastik kalıp parçasının basitleştirilmiş bir yan görünüş diyagramını göstermektedir. Gerçek bir plastik kalıplı bileşenin üstten görünüş röntgeni Şekil 1'de (altta) gösterilmiştir. Röntgen görüntüsündeki karanlık bölgeler, bileşendeki yoğun alanları temsil eder. Tersine, ışık alanları görüş alanındaki ışık alanlarını temsil eder. Bu nedenle, bileşenin etrafındaki alan beyaz renkle temsil edilir. Kontrol altındaki bileşenin farklı yoğunluk bölgelerinde dolaşan x-ışınları, x-ışını sensörüne bir gölge koydu. Böylece bu x-ışını görüntüleme tekniği de bir shadowgram olarak bilinir.

10 yılı aşkın süredir taklit bileşenler bulmak için x-ray sistemleri ve algoritmaları geliştiriyoruz. Bu yıllar boyunca öğrendiklerimiz, sahte bileşenlerin kalitesinin sürekli olarak gelişmesi ve dolayısıyla bunları tespit edilmelerini zorlaştırmasıdır. Sahte bileşenleri imal eden suç teşebbüsü, son on yılda hacim ve sofistike olarak artmıştır. Sonuç olarak, bu sahtekârlıkları saptamak için kullanmamız gereken teknikler de karmaşıklığı arttırmak zorundadır. Çok geçmeden, basit bir görsel denetim kullanarak çoğu sahte bileşeni tespit edebiliriz. Bununla birlikte, çoğu bileşen bugün görsel denetimden geçmektedir. Bu, x-ray denetiminin, lot düzgünlüğünü kontrol etmek ve bileşen orijinalliğini değerlendirmek için güçlü bir araç olarak önemini artırır.

Sahte elektronik bileşen sorununun hacim ve karmaşıklığı azaltmasını beklemiyoruz. Au contraire, geçtiğimiz on yılın büyüme yörüngesini sürdürmesini bekliyoruz. Bütün ekonomik teşvikler bu yönde işaret ediyor. Bu nedenle, bu çalışmayı bugünün sahte bileşenlerini bulmak için sunduğumuzdan, yarının sahte bileşenlerini bulmak için önümüzdeki on teknik üzerinde çalışmaya devam edeceğiz.

Unicomp , dünya çapında vizyona sahip yüksek teknolojili bir şirkettir. 15 yıldan uzun bir süredir X-ışını muayene ekipmanlarının geliştirilmesinde görev almıştır. SMT denetiminde, PCB incelemesinde ve diğer alanlarda büyük bir pazar var. Daha fazla bilgi için lütfen resmi web sitemizi ziyaret edin www.unicomp.cn/en

X-ışını muayene ekipmanı ürünleri hakkında daha fazla bilgi için, lütfen marketing@unicomp.cn adresine e-posta gönderin