BGA teşhir: X-Ray İncelemesi ile Verim artırın

BGA paketlerinin SMT / PCB montajına dahil edilmesi, bu sınırsız bileşenlerin denetim konularını öncelikli bir konu haline getirmiştir. Paketin altında bulunan lehim bağları, lehim bağlantı bütünlüğünü doğrulamak için görsel denetim kullanımını engellediğinden, birçok montaj üreticisi BGA denetimi için X-Ray sistemlerine yöneliyor. Bağımsız veya Inline gerçek zamanlı X-Ray sistemlerinin veya her ikisinin bir kombinasyonunun kullanılması, montajcıların üretim parametrelerinin üretim parametrelerinde ince ayar yapabilmelerini sağladı. Montaj süreçlerinin kalitesini korumak için üretim sırasında zaman zaman denetimler veya tam denetim yapılır.

Unicomp, çok popüler X-Ray modelleri AX9100, AX8200, AX7900 ve CX3000 kullanan analitik laboratuvarlar da dahil olmak üzere, farklı SMT / Semicon Endüstriyel için eksiksiz X-Ray cihazlarına sahiptir . Unicomp ayrıca, yüksek verimli tam hat denetimi X-Ray modeli LX2000'i geliştirdi.

Unicomp EMS X-Ray Aletleri

2000'den fazla setin toplamı var. Unicomp EMS X-ray sistemleri Çin, ABD, Kanada, İtalya, Meksika, Almanya, İngiltere, Finlandiya, İrlanda, Fransa, Arjantin, Brezilya, Ekvador, Avustralya, Rusya, İsrail'e satılıyor. , Türkiye, Kuzey Kore, Singapur, Tayland, Filipin, Hindistan, Vietnam, Endonezya, Malezya, Tayvan ve toplam 32 ülke ve bölgede. Müşterilerimiz Foxconn, TRW, Bosch, Delphi, Continental gibi başlıca EMS / ODM şirketleridir. ABB, GM, Philips, Emerson, Littelfuse, Panasonic, Sony, Fujitsu, Olympus, NEC, SVI, Selcom referans için bunlardan sadece birkaçıdır.

Unicomp Besting Satış ve BGA, CSP, QFN, Flip Chip, COB ve SMT bileşenleri geniş yelpazede kusur denetimi için uygulayan yüksek hassasiyetli X-Ray makinesi :

X-ışını muayenesi , elektronik sistemlerin ve bileşenlerin kalite kontrol ve arıza analizinde önemli bir rol oynamaktadır, çünkü üreticilerin ürünlerinin içine 'bakmalarını' ve böylelikle maliyetli yıkıcı inceleme tekniklerine duyulan ihtiyacı ortadan kaldırmaktadır.

Elektronik endüstrisi ile yapılan X-ışını incelemesi, tüm üretim sürecini kapsamakta ve bu sayede, ürünlerin üretim hattında ürünlerinin kalitesini kolayca takip edebilmeleri sağlanmaktadır. Bu, nihai ürünün en yüksek kalitede olduğu konusunda tam güvence sağlar, böylece nihayet sevk edildiğinde müşterilere mükemmel çalışma düzeninde ulaşır.

X-ışınları ile incelenebilen Elektronik sistemlerin bazı üretim aşamaları şunlardır:

· BGA'lar (Top Grid Dizileri)

· Void ve lehim analizi

· Arka panel denetimi

· Yarıiletken arka uç denetimi

· Yarıiletken gofret muayenesi

· Bileşen denetiminin varlığı, yeri ve oryantasyonunun doğrulanması

Unicomp X-Ray Aletleri Tesisleri:

Ürünümüz ve Unicomp Teknolojimiz hakkında daha fazla bilgi edinmek için lütfen bizimle e-posta yoluyla iletişime geçmekten çekinmeyin: marketing@unicomp.cn veya web sitemizi ziyaret edin: www.unicompxray.com , Teşekkürler!