CSEAC 2026. UNICOMP Yarım iletken ambalaj ve test için platform tabanlı akıllı denetimi keşfetmenizi davet ediyor.

CSEAC 2026 & UNICOMP
31 Ağustos 2 Eylül
14. Yarım iletken ekipmanları, malzemeleri ve çekirdek parçaları sergisi (CSEAC 2026)
Wuxi Taihu Uluslararası Expo Merkezi'nde yapıldı.

70.000 m2'den fazla bir sergi alanını kapsayan bu CSEAC sürümü, ABD, Japonya, Güney Kore, Almanya,İtalya ve diğer ülkeler ve bölgeler1.400'den fazla yerli ve yurtdışındaki katılımcı, wafer imalat ekipmanları, ambalajlama ve test ekipmanları,Çekirdek bileşenleri ve yarı iletken malzemeleri.

UNICOMP (Stand: Hall A3-107) yapay zeka ile çalışan nanometre ölçeğinde yıkıcı olmayan test teknolojisiyle yüksek profilli bir görünüm yapıyor.Çözüm, 3D / Sistem içi paket (SiP) ve IC tel bağlama gibi süreçlerde zorlu kusur tespit sıkıntılarını aşıyor, müşterilerin sıfır kusurlu akıllı imalat yönünde ilerlemelerini sağlar.

AX9500
Yakın Nanoscale Endüstriyel 3D/CT

Dört görüntüleme modu (2D / 2.5D / Cone-beam CT / Planar CT) entegre ederek, sistem wafer çarpma köprüsü gibi kritik kusurları tespit eder,Çip soğuk kaynak ve wafer düzeyinde ve gelişmiş ambalajlama uygulamaları için MEMS üretimindeki boşluklar, müşteri senaryoları arasında farklı gereksinimleri karşılamak için.

AX9600
Açık tüp X-RAY Yarım iletkenler için Akıllı Denetim Sistemi

Tam işlevsellik 2.5D yeteneğine ve 360 ° omnidirectional XY eksen incelemesine sahip olan sistem, lehim boşlukları da dahil olmak üzere yongaların altındaki gizli kusurların ölü bölge içermeyen analizini sağlar.Bağlantı köprüleri ve çatlaklar.

Tam Serisi İç Araştırma ve Geliştirme, Yerel Değiştirme için Sağlam Bir Temel Oluşturur

UNICOMP'un kendi geliştirdiği UNMS X-ışını kaynağı serisi, hem mühürlü tüp hem de açık tüp teknik yolları ile 90kV'dan 230kV'ye kadar tüm voltaj spektrumunu kapsar.Sadece UNICOMP'un denetim ekipmanlarının performans tavanını ve teslimat istikrarını korumakla kalmaz., aynı zamanda bağımsız ve kontrol edilebilir yerli yarı iletken ekipman endüstriyel zincir için hayati bir destek sağlar.

Multi-Modal Akıllı Denetim için Platform odaklı İşbirliği

UNICOMP, SSTI, SEMICAPS Semiconductor ve Yifeng Electronics ile birlikte sergileniyor.platform tabanlı akıllı denetim hizmetleri aracılığıyla yarı iletken ambalajı ve testinin yükseltilmesini güçlendirmek.

Bu arada, Metroloji Teknolojisi ve Ekipmanı Konusunda Özel Topik Forumu'nda, Saimeikang Semiconductor'un (UNICOMP'a bağlı bir yan kuruluş) CEO'su Julian Pan,wafer ve ölçek seviyelerinde optik denetim çözümlerinin evrim eğilimleri ve uygulama yol haritası hakkında bir sunum yapmak için davet edildi, gelişmiş ambalajlama süreçleri için kusur teşhisi konusunda en son görüşleri sunuyor.

Nanoscale hassasiyeti güvenilir ambalaj ve test kalitesini sağlar

UNICOMP, ileride de “global akıllı denetim teknolojileri ve üst düzey denetim ekipmanları için platform tabanlı bir işletme” kurma geliştirme hedefine ulaşmaya devam edecek.Müşteriler için multimodal denetim teknolojilerini kapsayan tek nokta çözümleri sunmak.