real time x ray system
"
Güneş Pili Lehimleme için CSP X Ray İnceleme Makinesi 90kV
SMT X-Ray Kapalı 5g Yonga Seti Elektronik Direnç İnceleme Makinesi AX8200 AX-8200 makinesi, öncelikle elektronik endüstrisi için yüksek çözünürlüklü x-ray görüntüleme sağlamak üzere tasarlanmıştır.Bu çok yönlü sistem, PCB üretim sürecindeki birçok uygulama için etkilidir.Bu, BGA, CSP, QFN, Flip Chip...
LCD Ekran 1.0kW X Ray İnceleme Makinesi Unicomp AX8200 BGA İnceleme
SMT X-Ray Kapalı 5g Yonga Seti Elektronik Direnç İnceleme Makinesi AX8200 AX-8200 makinesi, öncelikle elektronik endüstrisi için yüksek çözünürlüklü x-ray görüntüleme sağlamak üzere tasarlanmıştır.Bu çok yönlü sistem, PCB üretim sürecindeki birçok uygulama için etkilidir.Bu, BGA, CSP, QFN, Flip Chip...
Kablo Konnektörü için CSP Electronics X Ray Makinesi UNICOMP CX3000
SMT X-Ray Kapalı 5g Chipset Elektronik Direnç Kontrol Makinesi AX8200 Uygulamalar BGA Muayene Aşırı kalıplanmış elektrik konnektörlerinin muayenesi kapsüllenmiş bileşenler Alüminyum dökümler Kalıplanmış plastik bileşenler seramik Havacılık bileşenleri Elektrik / mekanik bileşenler Elektronik par...
1uSv/H Lityum Pil X Ray Muayene Ekipmanı BGA CNC Haritalama
SMT X-Ray Kapalı 5g Chipset Elektronik Direnç Kontrol Makinesi AX8200B AX-8200 makinesi, öncelikle elektronik endüstrisi için yüksek çözünürlüklü x-ray görüntüleme sağlamak üzere tasarlanmıştır.Bu çok yönlü sistem, PCB üretim sürecindeki birçok uygulama için etkilidir.Buna BGA, CSP, QFN, Flip Chip, ...
Alüminyum Döküm için Sfero Döküm NDT X Ray Ekipmanı Düşük Arıza UNC450
UNC450 Sfero Döküm NDT Gerçek Zamanlı Görüntüleme Unicomp X-ray Kontrol Makinesi Özellikleri: ● Yüksek güvenilir ve uzun ömür, düşük arıza; ● Yüksek tanımlı ve çözünürlüklü FPD; ● Beş eksenli hareket algılamayı sağlayan C kollu fikstür tasarımı (opsiyonel otomatik kaldırma ve alçaltma); ● Çok i...
Unicomp AX8500 110kV 5um 2.5D Elektronik için X-ray SMT PCBA BGA IC lehimleme kalite kontrolü
Unicomp AX8500 110kV 5um 2.5D Elektronik için X-ray SMT PCBA BGA IC lehimleme kalite kontrolü Teknik Parametreler ve Özellikler Sistem özeti ayak izi 1370(G)×1300(D)×1700(Y)mm Makina ağırlığı 1600 kg Güç kaynağı AC 110~220V, 50/60Hz Kontrplak Ambalaj Boyutu 1750(G)×1500(D)×2000(Y)mm Ambalaj Ağırlığı ...
PCBA BGA QFN LED lehimleme boşluğunu incelemek için FPD 55° eğimli görünüme sahip 5μm Mikrofokus X-ray
PCBA BGA QFN LED lehimleme boşluğunu incelemek için FPD 55° eğimli görünüme sahip 5μm Mikrofokus X-ray Teknik Parametreler ve Özellikler Sistem özeti ayak izi 1370(G)×1300(D)×1700(Y)mm Makina ağırlığı 1600 kg Güç kaynağı AC 110~220V, 50/60Hz Kontrplak Ambalaj Boyutu 1750(G)×1500(D)×2000(Y)mm Ambalaj ...
Otomatik ölçüm ile Semicon kurşun çerçeve kalite kontrolü için 2.5D 110kv X ışını makinesi Unicomp AX8500
Otomatik ölçüm ile Semicon kurşun çerçeve kalite kontrolü için 2.5D 110kv X ışını makinesi Unicomp AX8500 Teknik Parametreler ve Özellikler Sistem özeti ayak izi 1370(G)×1300(D)×1700(Y)mm Makina ağırlığı 1600 kg Güç kaynağı AC 110~220V, 50/60Hz Kontrplak Ambalaj Boyutu 1750(G)×1500(D)×2000(Y)mm ...
LED Şerit PCBA Lehimleme için CSP LED 110kV X Ray Tarayıcı 5um
110kV 5um mikrofokus AX8500 X-ray için LED Şerit PCBA lehimleme geçersiz kalite kontrolü Teknik Parametreler ve Özellikler Sistem özeti ayak izi 1370(G)×1300(D)×1700(Y)mm Makina ağırlığı 1600 kg Güç kaynağı AC 110~220V, 50/60Hz Kontrplak Ambalaj Boyutu 1750(G)×1500(D)×2000(Y)mm Ambalaj Ağırlığı 1800 ...
