industrial x ray systems
"
IC Semiconductor Unicomp X Ray Yüksek Büyütme Mikrofokus AX9100 130KV
IC Semiconductor Inspection için yüksek büyütmeli mikrofokus X Ray System AX9100'ün doğrudan fabrikada tedarik edilmesi Uygulamalar: ● SMT, BGA, CSP, Flip Chip, LED Algılama. ● Yarı iletken, Ambalaj bileşenleri, Pil Endüstrisi. ● Elektronik bileşenler, Otomobil parçaları, Fotovoltaik Endüstrisi. ● ...
EMS BGA Boşlukları İçin Programlanabilir 5um SMT X Ray Ekipmanı CNC
SMT EMS BGA Boşlukları kontrolü için CNC Programlanabilir muayene ile 5um Mikrofokus X Ray Makinesi Teknik Parametreler ve Özellikler Sistem özeti ayak izi 1370(G)×1300(D)×1700(Y)mm Makina ağırlığı 1600 kg Güç kaynağı AC 110~220V, 50/60Hz Kontrplak Ambalaj Boyutu 1750(G)×1500(D)×2000(Y)mm Ambalaj Ağ...
SMT PCBA BGA QFN için CSP SMT Elektronik X Ray Makinesi 110kV Unicomp AX8500
Unicomp 2D AX8500 110kV Kapalı Tüp X-ray SMT PCBA BGA QFN lehimleme boşluğu ölçümü için Teknik Parametreler ve Özellikler Sistem özeti ayak izi 1370(G)×1300(D)×1700(Y)mm Makina ağırlığı 1600 kg Güç kaynağı AC 110~220V, 50/60Hz Kontrplak Ambalaj Boyutu 1750(G)×1500(D)×2000(Y)mm Ambalaj Ağırlığı 1800 ...
1.6kW Elektronik X Ray Makinesi 130kV AX9100 SMT LED QFN Lehimleme Boşluğu için
130kV Microfocus AX9100 X Ray SMT LED QFN lehimleme void otomatik haritalama ve ölçüm için Uygulamalar: ● SMT, BGA, CSP, Flip Chip, LED Algılama. ● Yarı iletken, Ambalaj bileşenleri, Pil Endüstrisi. ● Elektronik bileşenler, Otomobil parçaları, Fotovoltaik Endüstrisi. ● Alüminyum Döküm, Kalıp Plastik...
Unicomp AX9100 X Ray Makinesi SMT PCBA BGA LED QFN Lehimleme Boşluğu Ölçümü
Unicomp AX9100 X Ray Makinesi ile SMT PCBA BGA LED QFN Lehimleme boşluğu ölçümü Uygulamalar: ● SMT, BGA, CSP, Flip Chip, LED Algılama. ● Yarı iletken, Ambalaj bileşenleri, Pil Endüstrisi. ● Elektronik bileşenler, Otomobil parçaları, Fotovoltaik Endüstrisi. ● Alüminyum Döküm, Kalıp Plastik. ● Seramik...
130kV Mikrofokus Unicomp X Ray AX9100 SMT LED BGA QFN Boşluk Ölçümü için
130kV Mikrofokus X Ray Muayene Makinesi Unicomp AX9100 SMT LED BGA QFN Boşluk ölçümü için Uygulamalar: ● SMT, BGA, CSP, Flip Chip, LED Algılama. ● Yarı iletken, Ambalaj bileşenleri, Pil Endüstrisi. ● Elektronik bileşenler, Otomobil parçaları, Fotovoltaik Endüstrisi. ● Alüminyum Döküm, Kalıp Plastik. ...
100KV Yarı İletken için CSP LED X Ray Makinesi Kapalı Tüp Flip Chip AX8500
Yarı iletken için Kapalı Tüp Tipi AX8500 X Ray Makinesi Kurşun çerçeve kablo bağlama kalite kontrolü Teknik Parametreler ve Özellikler Sistem özeti ayak izi 1370(G)×1300(D)×1700(Y)mm Makina ağırlığı 1600 kg Güç kaynağı AC 110~220V, 50/60Hz Kontrplak Ambalaj Boyutu 1750(G)×1500(D)×2000(Y)mm Ambalaj A...
SMT BGA Elektronik Röntgen Makinesi FPD 1000X Büyütme Unicomp AX8500
Yarı İletken bileşenlerin kalite sorununu kontrol etmek için FPD Dedektörlü ve 1000X Büyütme özellikli Unicomp AX8500 X Ray Teknik Parametreler ve Özellikler Sistem özeti ayak izi 1370(G)×1300(D)×1700(Y)mm Makina ağırlığı 1600 kg Güç kaynağı AC 110~220V, 50/60Hz Kontrplak Ambalaj Boyutu 1750(G)×1500...
AX9100 130kV Elektronik Yarı İletken Tel Yapıştırma Süpürme Muayenesi için X Ray Makinesi
Yarı İletken tel bağlama taraması için 130kV AX9100 X-ray'in Yüksek Çözünürlüğü Teknik veri Öğe Tanım Özellikler Sistem Parametreleri Boyut 1350(U)x1250(G)x1700(Y)mm Ağırlık 1900kg Güç 220AC/50Hz Güç tüketimi 1.6kW röntgen tüpü Tip Kapalı Maks.Voltaj 130kV En yüksek güç 40W Nokta Boyutu 7μm Röntgen ...
