Unicomp, elektronik imalatındaki kalite kontrol zorluklarını gidermek için tasarlanmış gelişmiş BGA X-ray inceleme sistemini piyasaya sürdü. Sistem, en son teknolojiyi rekabetçi fiyatlandırmayla birleştirerek üreticilere bilyeli ızgara dizisi (BGA) paketlerindeki kusurları tespit etmek için kapsamlı bir çözüm sunuyor.
Unicomp X-ray BGA inceleme sistemi, endüstri lideri X-ışını kaynağı ve dedektör teknolojisine sahiptir ve karmaşık PCB yapılarındaki en küçük ayrıntıların bile net bir şekilde görselleştirilmesini sağlar.
- Yüksek çözünürlüklü görüntüleme:90-130KV X-ışını tüpü ve 7μm mikro odak noktasıyla donatılan sistem, BGA lehim bağlantılarındaki çok küçük kusurları tespit edebiliyor. Yüksek hızlı, megapiksel düz panel dedektörü (FPD), 1000x'e kadar gerçek zamanlı büyütme sağlayarak soğuk lehim bağlantıları, boşluklar ve köprüleme gibi yaygın sorunların tanımlanmasına olanak tanır.
- Kapsamlı kapsam:Sistemin 7 eksenli hareket kapasitesi ve 70 derecelik eğim işlevi, inceleme kör noktalarını ortadan kaldırarak yan bağlantıların ve karmaşık istiflenmiş yapıların kapsamlı bir şekilde incelenmesine olanak tanır.
- Sezgisel operasyon:Basitleştirilmiş tek dokunuşla işlem, 2,5D görüntü ekranı ve çevrimdışı programlama özellikleri, iş akışı verimliliğini ve esnekliğini artırır.
| Parametre | Şartname |
|---|---|
| Boyutlar (U×G×Y) | 1350mm × 1250mm × 1700mm |
| Ağırlık | 1900kg |
| Güç Kaynağı | 220VAC / 50Hz |
| Güç Tüketimi | 1.6kW |
| X-ışını Tüpü Tipi | Mühürlü |
| Maksimum Gerilim | 130kV |
| Maksimum Güç | 40W |
| Nokta Boyutu | 7μm |
| Dedektör | FPD (Düz Panel Dedektör) |
| Görüntülemek | 22 inç LCD |
| Maksimum Büyütme | 1600X'e kadar |
| Maksimum Muayene Alanı | 450mm × 450mm |
| X-ışını Sızıntısı | <1μSv/h (Güvenlik standartlarının altında) |
Sistem, otomatik denetim süreçlerini desteklemek için gelişmiş sayısal kontrol (NC) programlama yeteneklerini içerir:
- Basit fare işlemleriyle sezgisel program oluşturma
- Hassas hizalama için çok eksenli konumlandırma
- Optimum görüntüleme için yazılım tabanlı parametre ayarı
- Kapsamlı görüntü optimizasyonu kontrolleri
- Özelleştirilebilir program zamanlama ayarları
- Entegre çarpışma önleyici koruma sistemi
Unicomp X-ray BGA denetim sistemi, küresel müşterilerden, son 50 değerlendirmeye göre ortalama 5,0 yıldızla olumlu eleştiriler aldı.
"Gıda ürünlerindeki çeşitli kirletici maddeleri tespit etmek için mükemmel, kuvars ve seramik malzemeleri doğru bir şekilde tanımlayabilen."
— M. Mony, Singapur (14 Ocak 2026)
"Güvenilir ve verimli makine."
— M. M*k, Arnavutluk (3 Aralık 2025)
Unicomp aşağıdakiler de dahil olmak üzere eksiksiz bir denetim sistemi yelpazesi sunar:
- IC paketi denetimi için optimize edilmiş AX9100MAX X-ray makinesi
- LX2000 tam otomatik hat içi elektronik röntgen makinesi
- UNX4015N Gıda kirliliği tespiti için X-ışını sistemi
- Pil denetimi için robotik işleme özelliğine sahip UMC160 NDT X-ışını makinesi
