Elektronik Bileşenlerin iç kusurlarının incelenmesi için Unicomp X-ray sistemi AX7900

Elektronik Bileşenlerin BGA denetimi için Unicomp X-Ray denetim makinesi AX7900

IC Röntgen makinesi AX7900'ün özellikleri:

• 90KV 5μm X-ışını tüpü, FPD dedektörü.
• Çok fonksiyonlu çalışma istasyonu, X-Y çok eksenli hareket. ±60° "Arc" hareketi ((Optional).
• Hareket denetimleri X/Y masa hareketi ve Z ekseni tüp ve dedektör hareketi, ±60° eğim hareketi (opsiyonel) içerir.
• Çok fonksiyonel DXI görüntü işleme sistemi.
• Çoklu görüntü inceleme rutinleri için X/Y programlama fonksiyonu
• En fazla yükleme alanı 420 mm x 420 mm, en fazla algılama alanı 380 x 380 mm, sistem büyütmesi ~ 300X ile.
• BGA boşluk / alan otomatik ölçümü ve rapor üretimi.

IC X Ray makinesi AX7900'ün açıklaması:

90KV 5μm X-ışını tüpü, FPD Detektörü. Çok fonksiyonel çalışma istasyonu, ±60° eğim hareketi ile XY çok eksenli hareket standardı (opsiyonel).X-ışını tüpü ve FPD için Z eksen hareketleri büyütmeyi artırmak/azaltmak/FOV. Uyumlu hedef noktası konumlandırma sistemi. Çoklu işlevli DXI görüntü işleme sistemi. Çoklu görüntü inceleme rutinleri için XY programlaması. Maks. yükleme alanı 420mm x 420mm, maksimum.algılama alanı 380 x 380mm, 300X Sistem Büyütme ile.

IC Röntgen makinesi AX7900'ün uygulanması:

• LED, SMT, BGA, CSP, Flip Chip Denetimi.
• Yarım iletkenler, ambalaj bileşenleri, pil endüstrisi.
• Elektronik bileşenler, Otomobil parçaları, Fotovoltaik Endüstrisi.
• Alüminyum Döşeme, Plastik Kalıplama.
• Seramik, Diğer Özel Sanayi

AX7900'ün teknik özellikleri

Kontrol IC X Ray makinesinin görüntüleri AX7900: