logo
Hoş geldiniz. Unicomp Technology
+86-13502802495
Ev / Ürünler / Elektronik X Ray Makinesi / PCBA Üretim Kalite Güvencesi için BGA Geçersiz Lehim Bağlantısı Denetimi UNICOMP AX8300 X-ray Sistemi
Kalite PCBA Üretim Kalite Güvencesi için BGA Geçersiz Lehim Bağlantısı Denetimi UNICOMP AX8300 X-ray Sistemi fabrika
Kalite PCBA Üretim Kalite Güvencesi için BGA Geçersiz Lehim Bağlantısı Denetimi UNICOMP AX8300 X-ray Sistemi fabrika
Kalite PCBA Üretim Kalite Güvencesi için BGA Geçersiz Lehim Bağlantısı Denetimi UNICOMP AX8300 X-ray Sistemi fabrika
Kalite PCBA Üretim Kalite Güvencesi için BGA Geçersiz Lehim Bağlantısı Denetimi UNICOMP AX8300 X-ray Sistemi fabrika
Kalite PCBA Üretim Kalite Güvencesi için BGA Geçersiz Lehim Bağlantısı Denetimi UNICOMP AX8300 X-ray Sistemi fabrika

PCBA Üretim Kalite Güvencesi için BGA Geçersiz Lehim Bağlantısı Denetimi UNICOMP AX8300 X-ray Sistemi

Temel Özellikler
Menşe Yeri: Çin
Marka Adı: UNICOMP
Sertifikasyon: CE, FDA
Model Numarası: AX8300
Ticaret Mülkleri
Minimum Sipariş Miktarı: 1set
Fiyat: can negotiate
Ödeme Koşulları: T/T,L/C
Tedarik Yeteneği: Ayda 30 takım
Etiketler

x ray equipment

electronics x ray system

electronic inspection equipment
Ürün Özetleri
SMT elektronik röntgen makinesi mühürlü tip röntgen tüp röntgen 110kv AX8300X-ışını inceleme sistemi, devre dışı tespitte yaygın olarak kullanılan (Offline X - Ray serisi),kusur analizi, PCBA, ambalaj, seramik, plastik, LED vb. için kullanılır. Ana uygulamalar: PCBA BGA/IC LED Aliminyum döşeme döküm ...

Ürün Detayları

Vurgulamak:

elektronik röntgen sistemi

,

x ışını ekipmanı

,

SMT Elektronik X Ray Sistemi
Name: Elektronik Röntgen Makinesi
Measuring Volume: Maksimum yük alanı 300x300mm
Tube Voltage: 110kV
Industry: Elektronik endüstrisi
Size: 1100(U)x1100(G)x1650(Y)mm
Radiation Safety: <1μSv/hr(<0.1mR/hr) kabin yüzeyinde 5cm
Ürün Açıklaması

SMT elektronik röntgen makinesi mühürlü tip röntgen tüp röntgen 110kv



AX8300X-ışını inceleme sistemi, devre dışı tespitte yaygın olarak kullanılan (Offline X - Ray serisi),kusur analizi, PCBA, ambalaj, seramik, plastik, LED vb. için kullanılır.



Ana uygulamalar:


PCBA BGA/IC LED Aliminyum döşeme döküm Batarya konektör kontrolü


1Yarım iletken paketi.


2Elektronik bağlantı modülü.


3. Orijinal Paket


4Havacılık bileşenleri


5. Tıbbi cihazlar


6Otomasyon bileşenleri



Uygulama:


1BGA/CSP/FLIPS CHIP:
Köprü, Boşluk, Açık, Aşırı/Yetersiz
 

2. QFN: Köprü, Boşluklar, Açık, Kayıt
 

3. SMT Standart bileşenleri:
QFP,SOT,SOIC,Çipler,Bağlantılar,Diğerleri
 

4Yarım iletken:
Bağlama tel, dökme bağlama boş, kalıp, boş.
 

5. Çok katmanlı tahta:
İç katman kaydı,PAD yığını, kör / gömülü viaslar




Genel Değerlendirme
5.0
★★★★★
★★★★★
Son 50 incelemeye göre
5 YILDIZ
100%
4 yıldız
0
3 Yıldız
0
2 yıldız
0
1 yıldız
0
Tüm Yorumlar
  • J
    J*n
    United States Jan 21.2026
    ★★★★★
    ★★★★★
    NICE

Mr. James Lee

Marketing Director

İlgili Ürünler

Soru Gönder