Yüksek Penetrasyonlu X-Ray Makinesi Unicomp AX7900 Basılı Devre Tablosu Denetimi İçin

PCBA X-Ray makinesi Unicomp AX7900 yüksek çözünürlüklü FPD ile BGA boşluklu IC döşeme bağ tel denetimi için
 

IC Röntgen makinesi AX7900'ün açıklaması:
 

90KV 5μm X-ışını tüpü, FPD Detektörü. Çok fonksiyonel çalışma istasyonu, ±60° eğim hareketi ile XY çok eksenli hareket standardı (opsiyonel).X-ışını tüpü ve FPD için Z eksen hareketleri büyütmeyi artırmak/azaltmak/FOV. Uyumlu hedef noktası konumlandırma sistemi. Çoklu işlevli DXI görüntü işleme sistemi. Çoklu görüntü inceleme rutinleri için XY programlaması. Maks. yükleme alanı 420mm x 420mm, maksimum.algılama alanı 380 x 380mm, 300X Sistem Büyütme ile.
 

IC Röntgen makinesi AX7900'ün uygulanması:

1. LED, SMT, BGA, CSP, Flip Chip Denetimi.
2. Yarım iletkenler, ambalaj bileşenleri, pil endüstrisi.
3. Elektronik bileşenler, Otomobil parçaları, Fotovoltaik Endüstrisi.
4. Alüminyum Döşeme, Plastik Kalıplama.
5. Seramik, Diğer Özel Sanayi

IC Röntgen makinesi AX7900'ün özellikleri:
 

1. 90KV 5μm X-ışını tüpü, FPD dedektörü.
2. Çok fonksiyonlu çalışma istasyonu, X-Y çok eksenli hareket. ±60° "Arc" hareketi ((Optional).
3. Hareket denetimleri şunları içerir: X/Y masa hareketi artı Z eksen tüp ve dedektör hareketi, ±60° eğim hareketi (opsiyonel).
4. Çok fonksiyonel DXI görüntü işleme sistemi.
5. Çoklu görüntü inceleme rutinleri için X/Y programlama fonksiyonu
6. En fazla yükleme alanı 420 mm x 420 mm, en fazla algılama alanı 380 x 380 mm, sistem büyütmesi ~ 300X ile.
7. BGA boşluk / alan otomatik ölçümü ve rapor üretimi.

Teknik özellikler

 
 
Kontrol IC Röntgen makinesinin görüntüleri AX7900: