|
Ürün ayrıntıları:
Ödeme & teslimat koşulları:
|
| isim: | Unicomp X-ray Kontrol Makinesi | Uygulama: | SMT, EMS, BGA, Elektronik, CSP , LED , Flip Chip , Yarı İletken |
|---|---|---|---|
| Tüp Gerilimi: | 80KV/90KV | sanayi: | Elektronik endüstrisi |
| Boyut: | 1100(U)x1100(G)x1500(Y)mm | Röntgen Sızıntısı: | < 1uSv/saat |
| Vurgulamak: | airport security x ray machine,security x ray machine |
||
Unicomp mikrofokus 2.5D X-ray inceleme makinesi AX7900 Kablo demeti ve kablo çatlakları denetimi için eğik görünüm
Açıklama:
90KV 5μm X-ray tüpü, FPD Dedektörü.Çok işlevli iş istasyonu, XY çok eksenli hareket standardı, ±60° eğim hareketi (seçenek).Büyütmeyi/FOV'u artırmak/azaltmak için x-ışını tüpü ve FPD için Z ekseni hareketi.Uygun hedef nokta konumlandırma sistemi.Çoklu görüntü inceleme rutinleri için XY programlamalı çok işlevli DXI görüntü işleme sistemi.Maks.yükleme alanı 420mm x 420mm, maks.algılama alanı 380 x 380mm, ~300X Sistem Büyütme ile.
ÖZELLİKLERİ:
90KV 5μm X-ray tüpü, FPD Dedektörü.
Çok fonksiyonlu iş istasyonu, XY çok eksenli hareket.±60° "Ark" hareketi(Opsiyon).
Hareket kontrolleri şunları içerir: X/Y masa hareketi artı Z ekseni tüpü ve dedektör hareketi, ±60° eğim hareketi (isteğe bağlı).
Çok işlevli DXI görüntü işleme sistemi.
Çoklu görüntü inceleme rutinleri için X/Y programlama işlevi
Maks.yükleme alanı 420mm x 420mm, maks.algılama alanı 380 x 380mm, ~300X Sistem Büyütme ile.
BGA boşluk/alan otomatik ölçümü artı rapor oluşturma.
UYGULAMA:
LED, SMT, BGA, CSP, Flip Chip Denetimi.
Yarı iletken, Ambalaj bileşenleri, Pil Sanayi.
Elektronik bileşenler, Otomobil parçaları, Fotovoltaik Endüstrisi.
Alüminyum Döküm, Plastik Kalıp.
Seramik, Diğer Özel Sektörler
| Kalem | Tanım | Özellikler |
| Sistem Parametreleri | Boyut | 1100(U)x1100(G)x1500(Y)mm |
| Ağırlık | 1000kg | |
| Güç | 220AC/50Hz | |
| Güç tüketimi | 0.8kW | |
| röntgen tüpü | Tip | Kapalı |
| Maks.Voltaj | 80kV/90kV | |
| En yüksek güç | 12W/8W | |
| Nokta Boyutu | 5μm/15μm | |
| Röntgen Sistemi | yoğunlaştırıcı | FPD |
| monitör | 22'' LCD | |
| Sistem Büyütme | 160X/360X | |
| Algılama Bölgesi | Max.Yükleme Boyutu | 440mm x 400mm |
| Max.Muayene Alanı | 420mm x 380mm | |
| Röntgen Sızıntısı | <1μSv/saat | |
Muayene Görüntüleri:
İlgili kişi: Mr. James Lee
Tel: +86-13502802495
Faks: +86-755-2665-0296
| Fabrika adres:A Binası, Bangkai Bilim ve Teknoloji Endüstri Parkı, No. 9 Bangkai Yolu, Yüksek Teknoloji Endüstri Parkı, Guangming Bölgesi, Shenzhen | |
| Satış Ofisi:A Binası, Bangkai Bilim ve Teknoloji Endüstri Parkı, No. 9 Bangkai Yolu, Yüksek Teknoloji Endüstri Parkı, Guangming Bölgesi, Shenzhen | |
| +86-755-8527-1589 | |
| marketing@unicomp.cn | |
