Elektronik Bileşenler BGA X Ray Muayene Makinesi

LED Yarıiletken Elektronik Bileşenlerini Kontrol Etmek İçin Çevrimiçi İnceleme Sistemi

X-Ray İnceleme Sistemi, fiyattan performansa rakipsiz, tam özellikli, yüksek performanslı bir x-ray inceleme sistemidir ve çok daha pahalı bir x-ray inceleme sisteminde bulmayı umduğunuz tüm gelişmiş özellikleri içerir.

X-ray İnceleme Özellikleri:

(1) Süreç kusurlarının% 97'ye kadar kapsanması. İnceleme hataları şunları içerir: Boş lehim, Köprü, Lehim

eksiklik, boşluklar, eksik bileşenleri vb. Özellikle, BGA, CSP ve diğer lehim bağlantıları

cihazlar X-Ray tarafından da kontrol edilebilir.

(2) Yüksek test kapsamı. Çıplak gözün ve çevrimiçi testin kontrol edilemediğini kontrol edebilir. böyle

PCBA'nın hata, PCB iç izi kopması olduğundan şüphelenildiğinden, X-ışını hızlı bir şekilde kontrol edilebilir.

(3) Test hazırlama süresi büyük ölçüde azaltılır.

(4) Diğer algılama araçlarının güvenilir şekilde tespit edilen kusurları tespit edemediğini gözlemleyebilir, örneğin: Boş

lehimleme, hava delikleri ve kötü kalıplama vb.

(5) Çift katmanlı pano ve çok katmanlı panolar sadece bir kontrol (katmanlı fonksiyon ile).

(6) Üretim sürecini değerlendirmek için kullanılan ilgili ölçüm bilgilerini sağlayabilir. Gibi

lehim macunu kalınlığı, lehim miktarı altında lehim derzleri.

Eğitim

Eğitim aşağıdakileri içerecektir:

Temel Radyasyon Güvenliği.
X-Ray sistem kontrol fonksiyonları.
X-Ray görüntü işleme yazılımı eğitimi.
Temel X-ışını imza analizi eğitimi.
Tipik örneklerinizi kullanarak elle yapılan örnek analiz.
Tüm katılımcılar için eğitim sertifikası.