Sahte bileşenler nedeniyle elektronik tedarik zincirinde ( SMT / EMS) ciddi bir tehdit var. Yetkililer bölümü tarafından yayınlanan son raporda, son 10 yılda sahteciliğin% 200'den fazla arttığı belirtildi. Taklit edilen bileşenler hariç, büyük karlar için bazı yasadışı satıcılar, yenilenmiş Cipsler gibi elektronik bileşenleri, sahte ürünler için ana kaynak olan orijinal üretim olarak satarlar. Sahte bileşenler (Chip set, IC, CPU) kirletmek için ama X-ışını muayene kullanarak en etkili yol olan çeşitli çözümler vardır.

Sahte elektronik bileşenler için, üretim sürecindeki ve cihazdaki sınırlama nedeniyle orijinal kaynağa göre kötü kalite vardır; ve tekrarlanan lehimleme, uzun süreli kullanım ve yenileme işlemi sırasında hasar nedeniyle performans ve güvenilirlikte büyük bozulma olacaktır. Her ikisi de ürünün işleyişini kolaylaştıracak ve istikrar ve güvenilirlik konusunda sorunlara yol açacaktır.

Teknoloji geliştirme ile, sahte elektronik bileşenler görünümleri orijinal olanlarla neredeyse aynıdır ve hızla büyüyorlar, bu da tanımlamayı daha zor hale getiriyor. Sahte bileşenlerin tanımlanmasının etkili ve hızlı yolu, X-Ray Makine'dir .

Geleneksel DPA ve FA sadece birkaç bilimsel araştırma kurumu, deneysel ekipman ve insan kaynakları ile donatılmış işletmeler içindir. Ve çoğu şirket geleneksel yollarla hiçbir şey yapamaz. Ama X-Ray Muayene , elektronik üreticileri için daha popüler olan Tahribatsız , hızlı, kolay kullanımlı, düşük maliyetli özelliklere sahiptir.

X ışını incelemesi, çip yerleşimi, kılavuz düzeni, kablo çerçevesi tasarımı, lehim topları (kablolar), vb. Gibi bileşenlerin dahili durumunu kontrol etmek için kullanılabilir. Karmaşık yapıya sahip bileşenler için, etkili görüntü bilgisi elde etmek için X-ışını tüpünün açısını, voltajını, akımını ve kontrastını ve parlaklığını ayarlayabiliriz. Orijinal ürünlerle veya veri sayfalarıyla karşılaştırın, sahte bileşenleri bulmak kolaydır.

Elektronik bileşen için X-Ray görüntüsü aşağıdadır.

o takip edilen elektronik bileşenler

1 、 Boş sahte IC ： Aynı seri numarası, orijin yeri, parti numarası, tarih kodu, üretici ve şekil, onları tanımlamak imkansız olan orijinal ürünle aynıdır.

Aşağıdaki resim, hiçbir çipin bulunmadığı, kurşunsuz boş sahte IC için X-ray görüntüsüdür.

Taklitçiler genellikle gerçek ve taklit malları aynı parti numarası veya aynı ambalaj tepsisinde (torba) karıştırırlar. Bu taklitler örnekleme ile tespit edilemeyebilir. Ancak, inline X-ray kontrol teknolojisi, sahte olanları durdurmak için bileşenler üzerinde% 100 inceleme yapmak için kabul edilebilir bir maliyet sağlayabilir.

1 、 Reputation IC out Görünüm, orijinal ile aynıdır. Onları tanımlamak için X-Ray görüntülerine ihtiyaç duyar.

Orijinal görüntü ile karşılaştırıldığında, sahte bileşen üzerindeki farklı VDD, NC, GND.

3 、 Leadleri kaybetmek

Potansiyel müşterileri kaybetmek, aşağıdaki resimde gösterildiği gibi sahte bileşen için önemli diğer özelliklerdir:

4 、 Dahili kusurlar

Sahte elektronik bileşenlerin çoğu, proses kontrolüne ve sahtecilerin test edilmesine bağlı olarak, iç kablo kopmasında ciddi kusurlara maruz kalmaktadır. Aşağıdaki resim açık bir kabloyu göstermektedir.

5 、 Dış kusur

Aşağıdaki resim BGA hasarını gösteriyor.

6 、 BGA Boşlukları ：

Talaşları yenilerken çok miktarda boşluk artacaktır.

7 、 Bent pimler

EMS için Unicomp X-ray makineleri:

Ürünümüz ve Unicomp Teknolojimiz hakkında daha fazla bilgi edinmek için lütfen bizimle e-posta yoluyla iletişime geçmekten çekinmeyin: marketing@unicomp.cn veya web sitemizi ziyaret edin: www.unicompxray.com , Teşekkürler! Ya da 28-23 Ağustos tarihleri arasında Shenzhen'deki Nepcon South China 2018 fuarında Hall 1 A43 standımızı ziyaret edebilirsiniz.